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CadenceAllegroPCB封装建库程序--第1页CadenceAllegroPCB封装建库程序--第1页
AllegroPCB封装建库规则
焊盘
表贴焊盘
方形焊盘
命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度
•钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同
•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
圆形焊盘
命名规则：SPD焊盘直径
•钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同
•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
通孔
金属化孔
命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径
（方形焊盘）
参数计算：
•焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；
内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil
•Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安
全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定
•ThermalRelief：与Antipad取相同尺寸
•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil
非金属化孔
命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为
按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：
•焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil
•Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安
全、生产可行性等实际情况而定
•ThermalRelief：与Antipad取相同尺寸
•阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil
过孔
命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。比如
VIA12-F。
参数计算：
参照下列表
钻孔焊盘钢网阻焊AntipadThermalRelief
(mil)
VIA881818132626
CadenceAllegroPCB封装建库程序--第1页CadenceAllegroPCB封装建库程序--第1页
CadenceAllegroPCB封装建库程序--第2页CadenceAllegroPCB封装建库程序--第2页
VIA8-F81828/2626
VIA10102222153232
VIA10-F102222/3232
VIA12122525174040
VIA12-F122525/4040
VIA16163030214545
VIA16-F163030/4545
VIA24244040296060
备注：
封装库
封装库的组成
封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，
Flashsymbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(PackageSymbol
→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，
flashsymbol→*.fsm)
其中目前和我们联系比较大的是
PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。下表为他们的简
单介绍与比较。
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