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迪美光电电路板焊接标准概述
—A手插器件焊接工艺标准
没有引脚的PTH/VIAS(通孔或过锡孔)
标准的
(1)孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。
(2)没有可见的焊接缺陷。
可接受的
(1)焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
(2)径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。
(3)径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。
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