印制板设计与布线.ppt

对于1.6mm厚的双面印制电路板，金属孔的电阻一般应小于0.5mΩ。对于同样厚度的多层印制电路板，金属化孔的电阻应小于0.3mΩ，才能保证内层互连的可靠性。电感直线电感印制导线可以近似的看作是矩形导线，其电感的计算公式为：多匝圆形螺旋线圈的电感多匝圆形螺旋线圈的电感可由下式计算：正方形螺旋线圈的电感正方形螺旋线圈的电感大约是圆形螺旋线圈的1.2倍。用下式计算：（μH）电容印制电路板基材与双面的印制导线，可看作是一个电容器，其电容可用平板电容器的计算公式粗略地计算：衰减与损耗高频传输线的衰减与损耗主要由印制导线的集肤效应、介质损耗和电能的辐射产生。为了减小集肤效应损耗，应采用介电常数较低的基材；在给定特性阻抗的情况下，使用较宽的印制导线。载流量载流导线中的电路比信号线中的电流可能要大若干个数量级，因此，在设计载流导线时，要考虑电流产生的温升或热耗，并由此确定导线的宽度和厚度。图3-8印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系导线宽度18μm导线宽度25μm导线宽度70μm导线宽度105μm双面或多层印制电路板的导线温升通常采用以下两种估算法计算温升。方法一：估算每个单层的温升，然后再把每个单层的温升相加。方法二：用下式计算温升：01保证印制板安全性的措施有：02选择自熄性的基材，可防止印制电路板持续燃烧。03相邻导线之间和导线与导电金属零件之间保持较大的距离，可避免飞弧或短路。04载流印制导线应有足够的宽度。3.2.10可燃性01设置保险丝，或具有相似功能的电子电路。02选用在热条件下使电路开路的元件。03控制印制电路板和“危险”元件04通过安装热屏蔽或其他器件，防止印制电路板燃烧。CAD（计算机辅助设计）技术在国家建设各行各业起着重要作用。目前，电子工程技术人员可以在计算机上利用已商品化的电子CAD/CAM软件来辅助设计、辅助生产印制电路板。由计算机画图，又由计算机自动布线到带有智能性的模拟仿真自动布线3.3CAD设计技术图3-9印制板CAD设计流程图原理图的设计原理图的建立原理图的产生一般视为PCB生产过程的第一步，它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现，是由许多逻辑元件通过不同的逻辑连接而组成。图3-15逻辑元件建立流程的示意图LOGOClicktoeditMastertextstylesLOGOClicktoeditMastertextstylesLOGOLOGO印制板设计与布线现代印制电路原理和工艺3.1设计的一般原则3.2设计应考虑的因素3.3CAD设计技术第三章印制板设计与布线3.1.1印制电路板的类型根据电路以及整机的装连要求，用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下，必须考虑设计双面印制电路板3.1设计的一般原则在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板：用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需要增加较多的跨接导线。要求重量轻、体积小。有高速电路。要求高可靠性。简化印制电路板布局和照相底图设计。为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度，有时要求采用挠性印制电路01印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大，使其超过允许的工作温度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。02坐标网络系统在设计印制电路板时，要使用一种共同遵守的坐标网络系统。按照GB1360－78《印制电路网格》的规定进行。0102根据印制电路板尺寸精度的要求，照相底图按1：1或2：1甚至4：1的比例制作。印制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。01布设草图或照相底图最常用的放大比例是2：1，按这个比例布设的精度比较高，操作比较方便。023.1.3设计放大比例设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件。标准化设计者必须应用并严格遵守标准。可以应用的标准有国际（GB）国际电工委会（IECTC52）等有关标准印制电路的生产条件设计印制电路板所需的设计文件2．元件表1．电路图3元器件接线表4．布设草图5．机械加工图(b)图3－1布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例孔径(mm)；(b)导线宽(mm)12logo设计应考虑的因素设计印制电路应考虑下列因素，选择合适的基材。所采用的工艺印制电路板的类型电性能机械性能其他性能3.2.1基材的选择3.2.2表面镀层和表面涂覆层得选择1.金属镀层铜要求铜镀