印刷电路板制作流程简介.ppt

鍍通孔(1)(黑孔)鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜流程說明黑孔藥液可依附於玻璃纖維產生微電阻20Ω—50Ω，此微電阻可使二次銅順利鍍銅。*磨刷段（磨刷）--目的：去除氧化髒點增加平整度以利後續製程。去膠渣段（澎鬆）--增進高錳酸鹽之去膠渣能力且增進孔壁之微粗糙度。（去膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。（中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有效還原高價錳之殘留。黑孔段（洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材表面。（黑孔1）為一含碳之溶液，使銅層與層之間互為導通。（整孔）整平孔壁玻璃纖維及基材表面，通常用在二次黑孔之前。（黑孔2）同黑孔1微蝕段（微蝕）為一過硫酸鈉物質用來清除銅面之碳，且提供一為粗糙之表面給後續製程。（抗氧化）保護銅面不讓其氧化。鍍通孔(2)(黑孔)鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜流程說明將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上流程說明*UV光線外層影像轉移壓膜曝光曝光後乾膜DryFilm底片圖案未曝光影像透明區已曝光區流程說明外層影像顯影電鍍厚銅將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度1mil的銅層孔銅電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層錫面流程說明鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。缺點：當黑化時間常超過1.724Mg/cm2時間較久，造成黑化層較厚時，經pth後常會發生粉紅圈(pinkring)，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄0.5mg/cm2較少pinkring。鋼板:：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均，會造成板彎板翹牛皮紙(KroftPaper):主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過大的壓力目前廠內機器有--2台熱壓、1台冷壓機。熱壓須要2小時；冷壓須要1小時。一個鍋可放5個OPEN，一個OPEN總共可放12層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位。目前廠內鑽孔機7軸X4台，5軸X3台製程能力：孔徑尺寸誤差+3mil，目前廠內最小成品孔徑10mil。鑽孔管理應有四方面1.準確度(Acuracy)指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面