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海外硬科技龙头复盘研究系列(十二):行业深度:复盘历史上的英飞凌,如何走出行业低谷期?.pdfVIP

海外硬科技龙头复盘研究系列(十二):行业深度:复盘历史上的英飞凌,如何走出行业低谷期?.pdf

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券行业深度:复盘历史上的英飞凌,

有如何走出行业低谷期?

公——海外硬科技龙头复盘研究系列(十二)

研分析师刘航执业证书编号:S1480522060001

报研究助理李科融执业证书编号:S1480124050020

东兴电子团队

2025年2月6日

摘要

英飞凌科技是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。公司可提供各类半导体解决方案,拥有微处理器、LED驱动、传感器以及汽车用集成

电路与功率管理芯片等各类产品。具有全球化的业务分布以及全球化的工厂供给。主要业务分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全

互联系统,其中汽车电子为第一大业务板块,2024财年营收占比达到56%。2024财年,公司在汽车电子、电源与传感系统、安全互联系统分别占据市场

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领先位置。

复盘历史上的英飞凌,如何走出行业低谷期?我们分析了2002年/2009年/2019年公司在行业低谷期的财务表现以及应对措施,希望对于功率半导

体行业起到借鉴作用:2002年,全球经济低迷,半导体行业市场环境严峻,英飞凌营收同比下降8%,面临价格压力大和激烈的市场竞争。公司采取成

本削减、融资和剥离非核心业务等措施应对;2009年,全球半导体行业持续疲软,英飞凌通过IFX10+节支计划削减成本,同时发行可转债、配售新股

并出售分部,以缓解财务压力。公司成功精简业务组合,集中资源于核心业务,实现财务业绩的改善;2019年,贸易摩擦背景下全球半导体行业萎靡,

但英飞凌逆势增长。收入增长得益于“从产品到系统”的战略方针、与知名企业的业务合作、产品创新以及成功收购赛普拉斯。通过成本削减计划,

发布可转债,配售新股,剥离低利润业务,聚焦核心科技以及外延并购的方式度过低谷期,实现了业绩的稳步增长。未来,英飞凌有望继续保持竞争

优势。

另外,逆周期性的外延并购能力也有助于公司抢占市场,走出低谷期。英飞凌通过并购,实现了技术的进步,产业链的完善,产品组合的丰富,

客户的增长。早期,通过横向并购,英飞凌不断丰富自己的产品组合,提升产品种类的广度,使其可以大范围的满足不同客户的需求,保证营收的稳

定,以此为基,实现利润增长。后期,通过纵向并购,来不断完善自身产业链,提高产品附加价值,提升产品技术。

投资建议:历经数次行业低谷,英飞凌通过聚焦核心技术、外延并购等方式,不断完善自身产业链,增强产品核心竞争力,摆脱困境,稳步发展,

巩固了自身半导体行业的领先地位。受益于下游消费电子等行业回暖,从国产替代维度建议重点关注功率半导体与功率IC行业,把握龙头公司的发展

机遇。推荐:捷捷微电,受益标的:华虹公司、芯联集成、华润微、士兰微、斯达半导、时代电气、宏微科技、燕东微、立昂微等。

风险提示:产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。

1.英飞凌科技是全球功率系统

和物联网领域的半导体领导者

1.1.公司介绍

英飞凌(Infineon)作为全球英飞凌是物联网领域的领导者。

英飞凌是功率系统领域的领导者。功率系统和物联网领域的半导通过服务于增长强劲的多应用市场来推

掌握硅、碳化硅、氮化镓三种半导体领域关键材

料,具备世界级晶圆厂,能够多方获取可靠的原体领导者。公司致力于为现代社会动数字化进程,主要产品有MCU、连接

材料,掌握封装专业知识和综合技术能力,具备的三大科技挑战领域——高能效、移动(Wi-Fi、BLE、NFC)、传感器、电源

深刻的应用理解。主要产品有MOSFET、IGBT(绝性和安全性提供创新的半导体和系统解和开关等。

缘栅双极晶体管)、HEMT(GaN)等。

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