计算机系统结构-附录 第1--10章 计算机系统评价指标---专用加速器.docx

大学计算机基础

第1章计算机系统结构概述

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第1章

计算机系统结构概述-附录A

A.1计算机系统评价指标（扩展1.3节）

A.1.1成本和价格（扩展1.3.3节）

计算机应用范围越广，其成本和价格就越成为一个关键因素。早期，计算机作为专用设备，应用于国防和商业中的关键部门，其应用面很窄，数量少，这些用户对于成本和价格不敏感。但是40多年前，个人计算发展，计算机也成为普通商品，因此计算机系统的价格就成为其应用前景的一个重要因素。也就是从那个时代开始，Intel和微软逐渐取代IBM成为世界上最成功的计算机硬件和软件提供商。作为一个计算机设计者必须考虑到其开发系统的成本，而不是简单考虑高性能。对于广大用户而言，性价比是一个重要的指标。

但评估成本是非困难的。首先成本会不断变化；此外，不同行业和部门能够看到的成本是不同的。但对架构师来说，了解成本及其构成是必不可少的，这决定了是否在新设计中使用某一项新功能或者新技术。

即使实现技术没有重大进步，计算机组件的制造成本也会随着时间而降低，其原因在于学习曲线，也就是制造成本随时间的推移而降低。学习曲线本身是根据成品率的变化测量得到的，所谓成品率是指成功通过测试的器件占生产总数的百分比。无论是芯片、主板、系统，成品率加倍就能使成本减半。了解学习曲线对于在产品生存周期的不同阶段控制成本非常重要。比如，长期以来，每MB的DRAM价格一直在下降。由于DRAM的定价往往与成本密切关联（出现供给不足或过度供给的时期除外），所以DRAM的价格与成本变化趋势基本一致。微处理器的价格也随时间而降低，但由于它们的标准化程度弱于DRAM,所以价格与成本之间的关系要更复杂一些。

产量是决定成本的第二个重要因素。产量的提高会以几种不同方式对成本产生影响。第一,产量提升缩短了学习曲线所需要的时间。第二，由于产量的增加会提高购买与制造效率，所以会降低成本。一些设计人员根据经验估计：产量每增加一倍，成本下降大约10%。此外，产量的增加还降低了每台计算机上的分摊开发成本，使成本与销售价格更为接近。

大众化商品是指有多家销售商大量出售标准产品，如DRAM、闪存、磁盘、显示器和键盘等普通商品。在过去25年里，个人计算机已经变为大众化商品。同质化激烈的市场竞争会缩小成本与销售价格距离，批量物料购置和销售也会降低成本。由于大众化商品市场既拥有很大的产量，又有明确的产品定义，这样可以让供应商充分竞争，从而降低产品的总成本。与其他行业相比，这种竞争使计算机行业产品能够获得更好的性价比，但产品利润率非常有限。这样后发企业如果没有关键技术竞争力，就很难和先发企业竞争。国内，以华为公司为代表的企业先利用国内的市场做持续的技术积累，然后在关键部件和产品上进行技术突破，最后在国际范围内获得较强的产品竞争力，但这种计算机产品和技术赶超是艰难。

下面通过集成电路来分析成本。在竞争日益激烈的计算机市场上，标准零件（磁盘、闪存、DRAM等）在系统成本中比例越来越高，集成电路成本成为计算机成本差异的重要因素，在产量大、价格敏感的市场中尤为如此。事实上，由于个人移动设备越来越依赖于片上系统(SystemOnChip,SOC)，所以集成电路成为成本的主体部分。

图A.1展示芯片面积随着时间的变化趋势，可以看到近年正方形芯片的面积已经接近其极限了。

图A.1片上系统芯片面积随着时间的变化趋势

另一方面尽管集成电路的成本以指数形式下降，但基本硅制造工艺没有根本变化：仍然要对晶圆(wafer)进行测试，切割成晶片(die)进行封装（见图A.2)。

图A.2芯片制造的过程，左上角是整个晶圆，下面是切割后的芯粒(chiplet)，可以分为多个质量档次，最好晶片制造的芯片能够运行更高的频率。

因此，一个已封装集成电路的成本为：

要获得一个晶圆上的合格芯片数，需要知道每个晶圆上的晶片数、合格晶片的百分比（即晶片成品率），知道这两项数据后，可以通过以下公式计算晶片成本：

由上述公式可知，晶片成本对晶片尺寸非常敏感。每个晶圆上的晶片数约等于晶圆面积除以晶片面积，更准确的估算公式为：

上述公式右边第一项是晶圆面积与晶片面积的比值，第二项是晶圆外围不能制造出整个矩形晶片的个数。将晶圆周长除以方形晶片的对角线，大约就是沿边缘排列的晶片数目。图A.3显示了IntelSkylack微结构下的晶片图像和功能分区。图A.4给出一个200毫米晶圆切割成RISC-V晶片的情况

例题若晶片边长为1.5cm,求一个300mm(30cm)晶圆上的晶片数目，若晶片的边长为1.0cm,又可以有多少个晶片。

解答当晶片面积为2.25cm2时：

由于较大晶片的面积大了2.25倍，所以每个晶圆上的小晶片数大约