《工业机器视觉技术应用》 课件 5.3 半导体芯片引脚缺失检测.pdf

半导体芯片引脚缺失检测

目录

•项目背景及项目准备

•芯片定位

•芯片引脚缺失检测

•芯片模块标定

•项目总结

Part项目背景及项目准备

01

知识目标

01熟悉应用场景

熟悉机器视觉在消费电子制造行业的典型应用场

景。

02熟悉选型及参数设置方法

熟悉测量应用中2D相机、镜头、光源的选型知

识及参数设置方法。

03熟悉算子参数设置方法

熟悉Smart3软件中的标定、Blob分析、找直线、

轮廓提取、几何关系等算子功能及参数设置方法。

技能目标

完成系统搭建

根据测量需求完成2D相机、镜头、光源选型及光学成像结

构的搭建。

完成相机标定

使用Smart3软件标定算子，完成芯片引脚缺失检测系统

的标定。

完成尺寸测量及分析

使用Smart3软件完成芯片引脚缺失的测量与分析。

素养目标

1选型能力

结合实际生产现场的检测需求，选择合适型号的

硬件设备，搭建专用的视觉检测系统。

2解决问题能力

基于采集的图像进行测量，解决实际生产中遇到

的现场问题。

3培养良好的职业道德

在与实际工业生产相一致的职业氛围中培养良好

的职业道德、科学的工作方法及团队协作精神。

项目背景

在芯片生产制造过程中，制

造工艺、材料、环境等因素的改

变易导致芯片缺陷。芯片质量检

测作为芯片生产线中的关键环节，

对及时了解各生产环节的运行状

态有着重要作用。现有的人工目

视检测方法因其存在效率低、精

度低、劳动强度大和易受主观影

响较大等缺点，正逐步被自动检

测技术所取代。

项目背景

芯片制造过程中产生的缺陷大致可

划分为划伤、异物、元件缺陷（凸起、

错位或缺失）、金属性污染物、蚀刻

液脏污残留等几类。本项目以芯片引

脚缺失检测为例，介绍机器视觉检测

技术在芯片检测领域的应用，如图1-1

所示为包含引脚缺失的待检测芯片。