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PCB的一些常用知识

什么是PCB？

PCB（PrintedCircuitBoard）是一种印刷电路板，也称为电路板或

印刷板。它是一种通过电子设备上的导线和组件连接电子元件的载体。

PCB将电子元件固定在一个封装中，并提供导电通路以便信号传输和

能量传输。

PCB的组成部分

PCB由几个主要组成部分构成：

1.基板：基板是PCB的主体，通常由绝缘材料如玻璃纤维强

化石墨（FR-4）制成。基板承载电子元件和导线。

2.电子元件：电子元件是PCB上的部件，包括电阻、电容、

二极管、晶体管等。

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3.导线：导线是连接电子元件的金属（通常是铜）线条，可

以是单层或多层。

4.焊盘：焊盘是电子元件通过焊接连接到导线的区域。

5.焊接点：焊接点是焊接过程中电子元件和导线之间形成的

接触点，用于传递信号和能量。

PCB设计流程

PCB设计是将电路图转换成制造可用的PCB布局的过程。下面是

PCB设计的一般流程：

1.收集需求：与电路工程师合作，了解设计要求和功能需求。

2.绘制原理图：使用电路设计软件（如AltiumDesigner或

Cadence）绘制原理图，确定电路连接和元件布局。

3.布局设计：将原理图中的元件放置在PCB的物理空间中，

以最优的方式连接元件。

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4.走线设计：根据布局设计确定的位置，使用软件工具进行

走线，将电路连接起来。走线应遵循一定的规则，如电流回路、信

号完整性等。

5.进行设计规则检查：使用设计软件进行设计规则检查

（DRC），以确保设计符合规范和标准。

6.生成Gerber文件：将最终的PCB设计转换为Gerber文件，

这是一种通用的PCB制造文件格式。

7.PCB制造：将Gerber文件发送给PCB制造商以制造PCB

板。

8.组装元件：在PCB板上安装电子元件，并进行焊接。

9.测试和验证：对PCB进行测试和验证，确保其功能正常。

常用的PCB制造工艺

PCB制造涉及多种工艺，其中一些常用的包括：

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1.印刷透镜图（LPI）：LPI工艺使用荧光材料作为光刻层，

通过UV曝光和化学处理形成图案。这种工艺适用于细线宽和小间

距的设计。

2.浸镀金（ENIG）：ENIG工艺使用金和镍进行浸镀，提供良

好的焊接和防腐保护。这种工艺适用于具有高可靠性要求的产品。

3.喷锡（HASL）：HASL工艺通过在整个PCB表面涂覆一层

锡，然后去除多余的锡来提供保护和连接性。这种工艺适用于成本

较低和通用性要求较低的产品。

4.板上电镀（OSP）：OSP工艺使用有机防护物质在PCB表

面形成一个保护层。这种工艺适用于特殊环境下的高性能产品。