《smt流程鱼骨》课件.pptVIP

*******************《SMT流程鱼骨》本课程将带您深入了解SMT流程，从基本概念到实际应用，涵盖了SMT制程、PCB设计、焊接工艺、检测工艺、失效分析和质量管理等关键环节。课程目标及结构介绍目标通过学习本课程，您将能够：理解SMT流程的各个阶段掌握PCB设计的基本原则熟练运用焊接工艺有效进行检测和质量管理结构本课程将分以下几个模块：SMT制程概述PCB基本知识焊接工艺要点检测工艺与失效分析质量管理SMT制程概述1零件准备清洁、检查零件，确保质量。2贴片放置使用贴片机将零件放置在PCB上。3回流焊接将PCB放入回流炉中进行焊接。4检查测试对焊接后的PCB进行检查和测试。5不良分析对不良产品进行分析，找出原因。零件准备清洁使用清洁剂去除零件表面的污垢。检查目视检查零件，确保无缺陷。包装将零件包装成适合贴片机使用的包装。存储将零件存放在干燥、无尘的环境中。贴片放置贴片机使用自动化贴片机将零件放置在PCB上。精度贴片机的精度决定了零件放置的准确性。速度贴片机的工作速度影响生产效率。效率提高贴片机效率需要优化工艺参数。回流焊接预热缓慢升温，使焊膏达到熔点。熔化焊膏熔化，润湿零件和PCB。固化冷却至室温，焊膏固化形成焊点。检查测试1目视检查观察焊点是否有缺陷。2X射线检测检查焊点内部是否有缺陷。3功能测试测试PCB的功能是否正常。不良分析1识别问题找出导致不良的原因。2分析原因分析问题产生的原因，例如零件缺陷、工艺参数错误等。3制定措施制定措施来解决问题，避免再次发生。常见问题及处理1空焊焊锡没有完全熔化，导致焊点不牢固。2虚焊焊锡没有完全润湿零件，导致焊点不牢固。3短路焊锡过多，导致两个零件之间短路。PCB基本知识单面板只有一层导线的PCB板。双面板有两层导线的PCB板。多层板有多层导线的PCB板，可以实现更复杂的电路设计。PCB类型及用途电路设计流程1需求分析确定电路的功能和性能指标。2电路设计使用EDA软件进行电路设计。3仿真验证对电路进行仿真，验证其功能和性能。4PCB设计根据电路设计进行PCB布局和布线。5生产测试生产PCB并进行测试。PCB设计规则1层叠设计合理规划PCB的层叠结构。2布线规则遵循布线规则，确保信号完整性和可靠性。3元件布局合理布局元件，方便焊接和测试。4设计规范遵循设计规范，保证PCB的设计质量。PCB生产流程版图设计设计PCB的图形和尺寸。曝光显影将版图转移到PCB基板上。蚀刻去除未曝光的铜箔。钻孔在PCB板上钻孔，用于元件的安装。电镀在PCB板上电镀金属层。丝印在PCB板上印刷丝印标识。检测包装对PCB进行检测和包装。版图设计元件布局将元件放置在PCB板上，并进行合理布局。走线设计设计连接元件的走线，并遵循走线规则。设计检查对版图设计进行检查，确保无错误。走线原则短路原则尽量减少走线长度，降低信号延迟。整齐原则走线要整齐，避免交叉和重叠。隔离原则将不同信号的走线分开，避免干扰。阻抗控制控制走线阻抗，保证信号完整性。阻抗控制信号完整性控制阻抗可以保证信号完整性，避免信号反射和失真。传输速度阻抗控制可以提高信号传输速度。信号质量阻抗控制可以提高信号质量，减少噪声。设计难度阻抗控制会增加设计难度，需要使用专门的软件进行仿真。热管理1散热片使用散热片来帮助元件散热。2热风机使用热风机来辅助散热。3通风设计设计合理的通风系统，帮助PCB散热。可靠性设计1材料选择选择高质量的材料，提高PCB的可靠性。2工艺控制严格控制生产工艺，确保生产质量。3环境测试进行环境测试，验证PCB的耐用性。4失效分析对失效产品进行分析，找出失效原因。焊接工艺要点1焊膏选择选择合适的焊膏，根据零件类型和焊接工艺。2温度控制严格控制焊接温度，避免过热或不足。3时间控制控制焊接时间，避免过长或过短。4气体控制控制焊接气体，确保焊接质量。手动焊工具使用烙铁和焊锡丝进行手动焊接。技巧掌握正确的焊接技巧，确保焊点牢固美观。安全注意安全，避免烫伤或触电。波峰焊焊膏使用焊膏进行波峰焊接，焊膏熔化后形成焊点。温度控制焊接温度，确保焊膏完全熔化。气体使用氮气保护焊接，防止氧化。回流焊预热区缓慢升温，使焊膏达到熔点。熔化区焊膏熔化，润湿零件和PCB。固化区冷却至室温，焊膏固