印制电路板的设计与制作.ppt

1以短为佳，能走捷径就不要绕远。尤其对于高频部分的布线尽可能短且直，以防自激。2除了电源线、地线等特殊导线外，导线粗细要均匀，不要突然由粗变细或由细变粗。3走线平滑自然为佳，避免急拐弯，拐角不得小于90度否则会引起导线翘起，最佳的拐角形式应是平缓的过度，即拐角的内角外角都是圆弧。4印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，并且过度要圆滑5有时为了增加焊接点的牢固，在单个焊盘的长边中心处与之相连，即辅助加固导线，也称工艺线，这条导线不起导电的作用。过孔和引线孔设计五、印制电路板的抗干扰设计(a)(b)（1）尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。（2）单点接地单点接地（也称一点接地）是消除地线干扰的基本原则，即将电路中本单元（级）的各接地元器件尽可能就近接到公共地线的一段或一个区域里，如图（a）所示，也可以接到一个分支地线上，如图（b）所示。1、地线设计多板多单元单点接地在高频电路和大电流回路中，交流地、直流地应分开。高速电路、线性电路应分开。两者地线不能混淆，应分别与电别用导线连到公共地线上，不能共用一根地线。必要时可按单元、按工作状态或集成电路块分别设置地线，各源地线相连。同时尽量加大线性电路的接地线面积。对既有小信号输入端又有大信号输出端的电路，接地端务必分部分并联汇集到一点接地。（3）合理设计板内地线布局尽管电路中有电源的存在，合理的电源线的布设对抑制干扰仍有着决定性作用。（1）根据印制线路板电流的大小，尽量加宽电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。（2）在设计印制电路时应当尽量将电源线和地线紧紧布设在一起，以减少电源线耦合所引起的干扰。（3）退耦电路应布设在各相关电路附近，而不要集中放置在电源部分。这样既影响旁路效果，又会在电源线和地线上因流过脉动电流造成窜扰。（4）由于末级电路的交流信号往往较大，因此在安排各部分电路内部的电源走向时，应采用从末级向前级供电的方式。2、电源线设计3.电磁兼容性设计（1）采用正确的布线策略输入端跨接一个10~100μF的电解电容器（如果印刷电路板的位置允许，则采用100μF以上的电解电容器效果会更好），或者跨接一个大于10μF的电解电容和一个0.1μF的陶瓷电容并连。当电源线在版内走线长度大于100mm时应再加一组。该处的去藕电容一般可选用钽电解电容。1个集成电路芯片都应布置一个680pF~0.1μF的瓷片电容，这对于多片数字电路芯片必不可少。如遇印刷版空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电解电容器。要注意，去藕电容必须加在靠近芯片的电源端和地线之间。这一要求同样适用于那些抗噪能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM的存储器件。2引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。3去藕电容的一般配置如下:4．器件布置设计印制电路板散热设计的基本原则是：有利于散热，远离热源。具体措施如下。5．散热设计热源位置。将发热元件放置在机壳外部，如许多的电源设备就将大功率调整管固定于金属机壳上，以利于散热。热源单置。将发热元件单独设计为一个功能单元，置于机内靠近板边缘容易散热的位置，必要时强制通风、热源高置。发热源器件在印制电路板上安装时，切记贴板。（1）特别“关照”热源的位置从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2厘米，而且器件在印制板上采用合理的排列方式，可以有效降低印制电路的升温，从而使器件和设备的故障率明显下降。（2）合理配置器件电工电子技能实训教程电工电子技能实训教程电工电子技能实训教程电工电子技能实训教程印制电路板的设计第6章印制电路板的设计与制作印制电路板的制作6.1印制电路板的设计一、印制电路板的基本概念印制板主要由绝缘底板（基板）和印制电路（也称导电图形）组成，具有导电线路和绝缘底板双重作用。（1）基板（BaseMaterial）基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材料所制作成，一般常用的基板是敷铜板，又称覆铜板，全称敷铜箔层压板。敷铜板的整个板面上通过热压等工艺贴敷着一层铜箔。（2）印制电路（PrintedCircuit）覆铜板被加工成印制电路板时，许多覆铜部份被蚀刻处理掉，留下来的那些各种形状的铜膜材料就是印制电路，它主