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科技
正文目录
核心投资亮点3
中国大陆12寸成熟制程产能快速扩张,全球供需将结构性分化4
发展历程:中国晶圆代工业快速成长经历“两步走”4
1)阶段一:2021-2022年,全球产能紧缺推动设计公司向国内转移产能4
2)阶段二:2023-2024年,地缘政治因素加剧驱动海内外公司采取在地化生产策略5
产业逻辑:与终端产业良好协同+显著成本优势,增强客户产品竞争力6
产业逻辑#1:下游消费电子、电动车等制造业所处全球地位高,可进行广泛产业协同开发6
产业逻辑#2:中国代工企业综合成本优势凸显,较海外同工艺节点低~11%7
展望未来,中国成熟制程快速发展对全球产业链影响如何?8
影响#1:全球12寸成熟制程供需结构性分化—28nm满载,但40/55/65/90nm或将过剩8
影响#2:台积电、格罗方德受影响有限,但力积电、联电等存在份额下行风险12
影响#3:价格进入下行通道,利好国内下游设计公司提升份额,OEM具备出海竞争力13
投资建议:借在地化趋势及成本优势实现份额提升,关注中国代工企业投资机会14
风险提示15
2
科技
核心投资亮点
我们预计中国大陆2027年在全球12寸成熟制程晶圆代工的市场份额将提升至47%,建议
关注中国大陆企业份额提升的投资机会。我们测算2023年中国大陆12寸成熟制程在全球
的产能份额约为29%,我们预计2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能将保持年均27%
的快速扩张,到2027年占全球的份额将达到47%。在地化生产需求驱动下,我们认为支
撑中国大陆企业份额快速提升的核心竞争力为“与终端产业协同+成本优势凸显”。标的方
面,我们建议关注:1)中芯国际。公司已于2019年量产14nm,为国内稀缺的先进制程
代工标的。同时,我们认为中芯在28nm等高端成熟制程节点的工艺平台积累深厚,有利
于其在国内进行差异化竞争;2)华虹半导体和晶合集成。作为国内成熟制程代工
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