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2025年半导体技术合同范本最新

一、合同订立背景

(1)随着全球经济的快速发展，半导体产业作为信息时代的关键支撑产业，其技术进步和产业发展备受关注。我国政府高度重视半导体产业的发展，将其列为国家战略性新兴产业，旨在提升我国在全球半导体产业链中的地位。在此背景下，甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，就2025年半导体技术合作事宜达成一致，特订立本合同。

(2)甲方为我国一家具有自主研发能力的半导体企业，拥有多项核心技术及专利，致力于为客户提供高性能、低成本的半导体产品。乙方为一家国际知名的半导体技术公司，具备丰富的市场经验和先进的技术实力。双方在长期合作中建立了良好的信任关系，为进一步深化合作，甲方决定引进乙方的先进技术，以提升自身产品竞争力。

(3)本合同旨在明确双方在2025年半导体技术合作中的权利、义务及责任，确保合作项目的顺利进行。通过本次合作，甲方期望在技术研发、产品创新、市场拓展等方面取得突破，为我国半导体产业的发展贡献力量。乙方则希望通过合作，进一步拓展我国市场，实现互利共赢。在此基础上，双方本着诚信、公平、公正的原则，共同推动半导体技术的创新与发展。

二、合同标的与内容

(1)本合同标的为乙方提供的先进半导体技术，包括但不限于7纳米制程的芯片设计技术、高性能存储器技术以及人工智能加速器技术。乙方承诺，所提供的技术在2025年全球同类技术中处于领先地位，具有显著的市场竞争力。以2024年为例，乙方的7纳米制程技术已成功应用于某国际知名品牌的旗舰手机，实现了性能与功耗的完美平衡。

(2)根据合同约定，乙方将在合同有效期内向甲方提供技术支持，包括但不限于技术文档、软件工具、在线培训等。甲方将根据乙方提供的技术，在2025年底前完成至少两款新产品的研发。预计这两款新产品将占据国内市场份额的20%，并有望进入国际市场。以2023年为例，类似合作已帮助某国内半导体企业成功打入欧洲市场。

(3)本合同内容还包括双方在知识产权、保密、技术保密期限等方面的约定。乙方同意在合同有效期内，对所提供的技术进行保密，保密期限不少于5年。甲方承诺，在未经乙方书面同意的情况下，不向任何第三方泄露乙方技术。此外，双方还约定，在合同履行过程中，如发生技术争议，将通过友好协商或仲裁的方式解决。以2022年为例，双方通过仲裁方式成功解决了技术争议，维护了双方的合法权益。

三、合同履行与违约责任

(1)本合同生效后，双方应按照合同约定履行各自的权利和义务。甲方应按时支付乙方技术使用费，乙方则应按照合同约定提供技术支持和服务。在合同履行过程中，如甲方未按时支付费用，应向乙方支付相应的滞纳金，滞纳金按每日万分之五计算。乙方若未按合同约定提供技术支持，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿甲方因此遭受的直接经济损失。

(2)合同履行期间，若因不可抗力导致合同无法履行或部分条款无法履行，双方应及时通知对方，并采取一切可能措施减轻损失。合同约定的不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。若因不可抗力导致合同无法履行，双方可根据实际情况协商解除合同，并互不承担违约责任。

(3)若一方违反合同约定，导致合同无法履行或造成对方损失，应承担违约责任。违约责任包括但不限于赔偿对方因此遭受的直接经济损失、支付违约金等。违约金的计算方式为违约部分金额的20%，如双方另有约定的，从其约定。在合同履行过程中，若发生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，可向合同签订地人民法院提起诉讼。为保障双方的合法权益，本合同自双方签字盖章之日起生效。

四、合同终止与解除

(1)本合同终止条件包括但不限于以下情况：合同约定的期限届满、双方协商一致解除合同、因不可抗力导致合同无法履行、一方严重违约导致合同无法履行、法律法规或政策调整导致合同无法履行等。例如，若因政策调整导致合同无法履行，双方应立即停止合同执行，并协商确定合理的补偿方案。根据2020年某半导体行业政策调整案例，双方在合同终止后，通过友好协商，成功达成了补偿协议，保障了双方的合法权益。

(2)合同解除条件包括但不限于以下情况：一方违约，经催告后仍未履行；一方违约，给对方造成重大损失；双方协商一致解除合同；法律法规或政策调整导致合同无法履行等。以2023年某半导体企业违约案例为例，因乙方未能按时提供技术支持，甲方在催告后乙方仍未履行，甲方依法解除合同，并要求乙方承担违约责任。

(3)合同终止或解除后，双方应按照以下方式进行清算和结算：终止或解除合同的通知应在合同终止或解除之日起15日内送达对方；双方应立即停止合同执行，并妥善处理合同项下的财产、权利和义务；合同终止或解除前已发生的费用、损失和应得利益，应按照合同约定或双方协商一致的原则进行结算。