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古之立大事者，不惟有超世之才，亦必有坚忍不拔之志。——苏轼
集成电路芯片封装:是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架
或基板上布置，粘贴,固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固
定构成整体立体结构的工艺
封装工程:将封装体与基板连接固定装配成完整的系统或电子设备，并确保整个
的综合性能的工程(合起来就是广义的封装概念)
芯片封装实现的功能:①传递电能，主要是指电源电压的分配和导通②传递电路
信号，主要是将电信号的延迟尽可能的减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片
的互联路径及通过封装的I/O接口引出的路径最短③提供散热途径，主要是指各
种芯片封装都要考虑元器件部件长期工作时，如何将聚集的热量散出的问题④结
构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械
支撑
封装工程的技术层次
①第一层次，该层次又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或
引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺
②第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工
艺
③第三层次，将数个第二层次完成的封装，组装成的电路卡组合在一个主电路板
上，使之成为一个部件或子系统的工艺
④第四层次，将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程
芯片封装的分类:按照封装中组合集成电路芯片的数目，可以分为单芯片封装与
多芯片封装
按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类
按照器件与电路板互连方式，可分为引脚插入型和表面贴装型
按照引脚分布形态，可分为单边引脚，双边引脚，四边引脚与底部引脚
零级层次，在芯片上的集成电路元件间的连线工艺
SCP，单芯片封装
MCP，多芯片封装
DIP，双列式封装
BGA，球栅阵列式封装
SIP，单列式封装
ZIP，交叉引脚式封装
QFP，四边扁平封装
MCP，底部引脚有金属罐式
PGA，点阵列式封装
芯片封装技术的基本工艺流程:硅片减薄，硅片切割，芯片贴装，芯片互连，成
型技术，去飞边，毛刺，切筋成型，上焊锡，打码
饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》
芯片减薄：目前硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，干式抛光，化学机械平
坦工艺，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等
芯片切割:刀片切割，激光切割(激光半切割，激光全切割)激光开槽加工是一种
常见的激光半切割方式
芯片贴装也称为芯片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座
上的工艺过程。四种主要的贴装方式，包括共晶粘贴法，焊接粘贴法，导电胶粘
贴法和玻璃胶粘贴法。
共晶粘贴法是利用金-硅合金，363℃时的共晶熔融反应，使IC芯片粘贴固定。
一般的工艺方法是将硅芯片置于已镀金膜的陶瓷基板芯片座上，在加热至约
425℃借助金-硅共晶反应液面的移动，使硅逐渐扩散至金中而形成的紧密接合
芯片互联是将芯片焊接与电子封装外壳的IO引线或基板上的金属布线焊区相连
接，常见方法有:打线键合，载带自动键合，倒装芯片键合。
主要的打线键合方式有超声波键合，热压键合，热超声键合
塑料封装的成型技术:转移成型技术，喷射成型技术，预成型技术
厚膜工艺流程：丝网印刷，厚膜材料的干燥和烧结。
丝网印刷工艺把浆料涂布在基板上，干燥工艺的作用是在烧结前从浆料中去除挥
发性的溶剂。烧结工艺使粘贴机构发挥作用，使印刷图形粘贴到基板上
焊料是指连接两种或多种金属表面，在被连接金属的表面
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