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芯片设计与制造投资协议

合同编号：__________

甲方（投资方）：

名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

地址：__________

乙方（被投资方）：

名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

地址：__________

第一章总则

1.1定义

1.1.1“本协议”是指由甲乙双方签订的芯片设计与制造投资协议。

1.1.2“甲方”是指投资方，即提供资金支持的一方。

1.1.3“乙方”是指被投资方，即接受甲方投资的一方。

1.1.4“投资金额”是指甲方根据本协议向乙方提供的资金支持总额。

1.2目的

1.2.1本协议旨在明确甲乙双方在芯片设计与制造项目中的权利、义务和责任。

1.2.2甲方通过向乙方提供资金支持，共同推动芯片设计与制造项目的发展。

1.3适用范围

1.3.1本协议适用于甲乙双方在芯片设计与制造项目中的投资合作。

1.3.2本协议不适用于甲乙双方在其他项目中的合作。

第二章投资金额与支付

2.1投资金额

2.1.1甲方同意向乙方提供总投资金额为__________元人民币。

2.1.2投资金额将分批次支付，具体支付方式由双方另行协商确定。

2.2支付方式

2.2.1甲方应按照本协议约定的支付方式向乙方支付投资金额。

2.2.2乙方应向甲方提供有效的银行账户，用于接收投资金额的支付。

第三章权利与义务

3.1甲方的权利与义务

3.1.1甲方有权根据本协议约定的条款和条件向乙方提供投资金额。

3.1.2甲方有权对乙方的经营状况进行监督和检查，保证投资金额的合理使用。

3.1.3甲方有权参与乙方的重大决策，包括但不限于项目发展方向、经营计划等。

3.2乙方的权利与义务

3.2.1乙方应按照本协议约定的用途使用甲方提供的投资金额。

3.2.2乙方应及时向甲方报告经营状况、财务状况和项目进展情况。

3.2.3乙方应保证甲方在投资期间享有对乙方的知情权、决策权和监督权。

第四章项目合作与分工

4.1项目合作

4.1.1甲乙双方将在芯片设计与制造项目中展开合作。

4.1.2乙方负责项目的具体实施，包括但不限于芯片设计、制造、销售等。

4.2分工

4.2.1甲方负责提供资金支持，并参与项目的决策和监督。

4.2.2乙方负责项目的日常运营和管理，并按照约定向甲方报告进展情况。

第五章财务管理

5.1财务报告

5.1.1乙方应定期向甲方提供财务报告，包括但不限于资产负债表、利润表和现金流量表。

5.1.2乙方应保证财务报告的真实性、准确性和完整性。

5.2资金使用

5.2.1乙方应按照本协议约定的用途使用甲方提供的投资金额。

5.2.2乙方应合理使用资金，遵守财务纪律，保证投资金额的安全和合理使用。

5.3审计监督

5.3.1甲方有权对乙方的财务进行审计，保证资金使用的合规性。

5.3.2乙方应积极配合甲方的审计工作，提供必要的文件和资料。

第六章投资收益与回报

6.1投资收益

6.1.1乙方应按照本协议约定的方式向甲方支付投资收益。

6.1.2投资收益的计算方式为：投资金额乘以双方协商确定的年化收益率。

6.2回报方式

6.2.1甲方投资的回报方式为现金分红。

6.2.2乙方应在每个财务年度结束后向甲方支付当年投资收益的现金分红。

6.3分红决策

6.3.1乙方应在每个财务年度结束后的一个月内召开董事会，决定是否进行现金分红。

6.3.2乙方应在董事会决策后十五日内向甲方支付现金分红。

第七章期限与终止

7.1期限

7.1.1本协议的有效期为____年，自双方签署之日起计算。

7.1.2如双方同意延期，应在协议到期前____个月签署书面延期协议。

7.2终止

7.2.1在协议期限内，除非双方达成一致，否则任何一方不得单方面终止本协议。

7.2.2如发生以下情况之一，本协议将终止：

（1）双方达成书面一致终止协议；

（2）一方未履行本协议项下的义务，且在收到对方书面通知后____个工作日内仍未纠正；

（3）一方破产、清算或因其他原因无法继续履行本协议。

第八章保密与知识产权

8.1保密

8.1.1双方应对在执行本协议过程中获取的对方的商业秘密和机密信息予以保密。

8.1.2保密义务在本协议终止后____年内继续有效。

8.2知识产权

8.2.1乙方应保证其提供给甲方的技术、产品和服务不侵犯他人的知识产权。

8.2.2乙方应在本协议项下的技术、产品和服务中为甲方保留必要的知识产权权益。

第九章违约责任

9.1违约

9.1.1如一方违反本协议的任何条款，均构成违约。

9.1.2违约方应承担因其违