2025年智能驾驶芯片行业分析报告：智能驾驶进入快车道，地平线机器人和黑芝麻智能.pdf

1、本文档共55页，其中可免费阅读17页，需付费1980金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

智能驾驶芯片行业

智能驾驶进入快车道，地平线机器人和黑芝麻智能分析

智能驾驶芯片行业：千亿市场空间大赛道，国产芯片厂商崭露头角。技术进

步+成本下降+消费者接受度高，智能驾驶行业渗透率加速提升，在ADAS功

能进一步普及的推动下，全球ADASSoC市场预计从2023年的275亿元增至

2028年的925亿元，CAGR为27.5%。自动驾驶SoC供应商方面，中国的主要

自动驾驶SoC市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等；其他国家的主要自动

驾驶SoC市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、TexasInstruments（TI）

及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝