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人工智能芯片研发及产业化协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“研发方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（以下简称“产业化方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

第一章总则

1.1合同目的

本协议旨在明确研发方与产业化方在人工智能芯片研发及产业化过程中的权利义务，保证双方合作顺利进行，共同推动人工智能芯片技术的研发及市场应用。

1.2合同依据

本协议依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国专利法》及相关法律法规，经双方友好协商，自愿签订。

1.3合同定义

本协议所称“人工智能芯片”是指用于实现人工智能算法的专用集成电路芯片，包括但不限于处理器、存储器、传感器等核心部件。

第二章合作范围

2.1研发内容

研发方负责进行人工智能芯片的设计、研发及测试工作，具体包括芯片架构设计、算法优化、样片制作及功能测试。

2.2产业化内容

产业化方负责将研发方提供的芯片设计方案进行规模化生产，包括但不限于晶圆制造、封装测试、市场推广及销售。

2.3合作期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，期满后经双方协商一致可续签。

第三章权利与义务

3.1研发方权利与义务

3.1.1研发方享有芯片设计成果的知识产权，包括但不限于专利权、著作权等。

3.1.2研发方应按协议约定完成芯片设计工作，并按时向产业化方提供设计方案及相关技术文档。

3.1.3研发方应协助产业化方解决生产过程中遇到的技术问题，提供必要的技术支持。

3.2产业化方权利与义务

3.2.1产业化方享有芯片产品的生产及销售权，但不得侵犯研发方的知识产权。

3.2.2产业化方应按协议约定进行芯片的规模化生产，并保证产品质量符合行业标准。

3.2.3产业化方应及时向研发方反馈市场信息及用户需求，协助研发方进行产品优化。

第四章知识产权

4.1知识产权归属

4.1.1研发方完成的芯片设计成果及其相关知识产权归研发方所有。

4.1.2产业化方在生产过程中产生的改进技术及其知识产权归产业化方所有，但研发方享有优先使用权。

4.2知识产权许可

4.2.1研发方授权产业化方在协议有效期内使用其芯片设计成果进行生产及销售，产业化方不得将使用权转让给第三方。

4.2.2产业化方应尊重研发方的知识产权，不得进行侵权行为，否则应承担相应的法律责任。

4.3知识产权保护

4.3.1双方应共同保护合作过程中产生的知识产权，采取必要措施防止泄露。

4.3.2任何一方发觉第三方侵犯合作知识产权时，应及时通知对方，并共同采取维权措施。

第五章保密条款

5.1保密内容

5.1.1双方在合作过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他保密信息，均应予以严格保密。

5.1.2保密信息包括但不限于设计方案、技术文档、市场数据、财务信息等。

5.2保密义务

5.2.1双方应采取合理措施保护保密信息，防止泄露给第三方。

5.2.2未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露或使用保密信息。

5.3保密期限

5.3.1本协议终止后，双方的保密义务仍持续有效，保密期限为____年。

5.3.2法律法规另有规定的，从其规定。

5.4保密例外

5.4.1以下信息不视为保密信息：

a.公众所知的信息；

b.双方在合作前已掌握的信息；

c.非因违约而从第三方合法获得的信息；

d.法律法规要求披露的信息。

5.5违约责任

5.5.1任何一方违反保密义务，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿对方因此遭受的损失。

5.5.2违约方应采取必要措施消除影响，防止损失扩大。

第六章技术支持与培训

6.1技术支持

6.1.1研发方应向产业化方提供必要的技术支持，包括但不限于技术指导、问题解答、技术文档更新等。

6.1.2研发方应在接到产业化方技术支持请求后____小时内予以响应，并尽力在____个工作日内解决问题。

6.1.3产业化方在生产过程中遇到重大技术难题时，研发方应派遣技术人员现场指导，相关费用由双方另行协商。

6.2技术培训

6.2.1研发方应根据产业化方的需求，提供芯片设计、生产及测试相关的技术培训。

6.2.2技术培训内容应包括但不限于芯片架构原理、设计流程、生产工艺、测试方法等。

6.2.3研发方应制定详细的培训计划，并提供相应的培训教材及设备。

6.3培训费用

6.3.1技术培训费用由产业化方承担，具体费用标准由双方另行协商确定。

6.3.2研发方提供的技术培训应保证产业化方技术人员掌握必要的技能，达到预期培训效果。

第七章产品质量与验收

7.1产品质量标准