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甲方：XXX

乙方：XXX

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二零二四年度电子产品组装委托加工协议

本合同目录一览

1.协议概述

1.1协议目的

1.2协议范围

1.3协议期限

1.4协议生效条件

2.产品规格与要求

2.1产品名称及型号

2.2技术参数

2.3质量标准

2.4包装要求

3.委托加工内容

3.1组装工序

3.2配件供应

3.3检验标准

3.4验收程序

4.技术文件与资料

4.1技术文件提供

4.2技术资料保密

4.3技术改进与更新

5.交付与运输

5.1交付时间

5.2交付地点

5.3运输方式

5.4运输费用承担

6.价格与支付

6.1产品单价

6.2总金额

6.3支付方式

6.4付款期限

7.交货数量与进度

7.1交货数量

7.2交货进度安排

7.3逾期交货责任

8.质量保证与售后服务

8.1质量保证期

8.2售后服务内容

8.3质量问题处理

9.保密条款

9.1保密信息范围

9.2保密义务

9.3违约责任

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任承担

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同解除

12.1解除条件

12.2解除程序

12.3解除后果

13.合同变更与终止

13.1变更程序

13.2终止条件

13.3终止程序

14.其他约定

14.1法律适用

14.2合同份数

14.3合同附件

第一部分：合同如下：

第一条协议概述

1.1协议目的

1.2协议范围

本协议涉及委托方委托受托方对其指定的电子产品进行组装加工，包括但不限于产品组装、检验、包装等环节。

1.3协议期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年，自协议生效之日起计算。

1.4协议生效条件

（1）委托方营业执照复印件；

（2）受托方营业执照复印件；

（3）双方法定代表人或授权代表身份证复印件。

第二条产品规格与要求

2.1产品名称及型号

委托方委托受托方组装的产品名称及型号为：X型号电子产品。

2.2技术参数

（1）主控芯片：X型号；

（2）内存容量：XGB；

（3）存储容量：XGB；

（4）显示屏尺寸：X英寸；

（5）电池容量：XmAh。

2.3质量标准

（1）产品外观无明显划痕、污渍；

（2）产品功能正常，无故障；

（3）产品性能符合委托方提供的技术参数。

2.4包装要求

（1）使用环保材料；

（2）包装盒尺寸为：Xmm×Xmm×Xmm；

（3）包装盒上应标明产品名称、型号、生产日期等信息。

第三条委托加工内容

3.1组装工序

（1）焊接主控芯片、内存、存储等关键元器件；

（2）连接电源线、信号线等；

（3）安装电池、显示屏等；

（4）进行功能测试。

3.2配件供应

委托方负责提供X型号电子产品所需的元器件、配件等，受托方应在委托方提供配件的期限内完成组装。

3.3检验标准

受托方组装完成的X型号电子产品应经检验合格，检验标准如下：

（1）外观检查；

（2）功能测试；

（3）性能测试；

（4）安全测试。

3.4验收程序

委托方收到受托方交付的X型号电子产品后，应在七个工作日内完成验收。如有质量问题，委托方应在验收期内提出，并要求受托方进行整改。

第四条技术文件与资料

4.1技术文件提供

委托方应向受托方提供X型号电子产品的技术文件和资料，包括但不限于：

（1）产品规格书；

（2）元器件清单；

（3）生产工艺流程；

（4）检验标准。

4.2技术资料保密

双方对本协议涉及的技术资料负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

4.3技术改进与更新

委托方有权对提供的技术文件和资料进行改进和更新，受托方应按照委托方的要求进行相应调整。

第五条交付与运输

5.1交付时间

受托方应按照委托方要求的交货时间，将组装完成的X型号电子产品交付给委托方。

5.2交付地点

受托方将组装完成的X型号电子产品交付至委托方指定的仓库。

5.3运输方式

受托方负责将组装完成的X型号电子产品运输至委托方指定的仓库，运输方式为：X。

5.4运输费用承担

运输费用由受托方承担，委托方应在收到受托方提供的运输发票后七个工作日内支付运输费