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甲方：XXX

乙方：XXX

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二零二四年度半导体设备买卖与研发合作合同样本

本合同目录一览

1.合同基本信息

1.1合同双方名称

1.2合同签订日期

1.3合同有效期

1.4合同签订地点

2.产品规格与技术要求

2.1设备名称

2.2设备型号

2.3设备规格

2.4技术参数

2.5质量标准

3.交付与验收

3.1交付时间

3.2交付地点

3.3验收标准

3.4验收流程

3.5验收不合格的处理

4.购买价格与支付方式

4.1设备购买价格

4.2付款方式

4.3付款时间

4.4付款凭证

5.研发合作内容

5.1研发项目名称

5.2研发目标

5.3研发期限

5.4研发投入

5.5研发成果归属

6.知识产权归属

6.1设备知识产权

6.2研发成果知识产权

7.违约责任

7.1违约情形

7.2违约责任

7.3违约赔偿

8.保密条款

8.1保密信息定义

8.2保密义务

8.3保密例外

9.合同解除

9.1解除条件

9.2解除程序

9.3解除后的处理

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

11.合同变更

11.1变更条件

11.2变更程序

12.合同终止

12.1终止条件

12.2终止程序

13.合同附件

13.1附件一：设备清单

13.2附件二：研发项目计划

13.3附件三：其他相关文件

14.其他

14.1合同生效

14.2合同文本

14.3合同份数

第一部分：合同如下：

第一条合同双方信息

1.1甲方名称：___________

1.2甲方地址：___________

1.3甲方法定代表人：___________

1.4乙方名称：___________

1.5乙方地址：___________

1.6乙方法定代表人：___________

第二条合同签订日期及有效期

2.1本合同签订日期为____年__月__日。

2.2本合同有效期为____年，自合同签订之日起计算。

第三条产品规格与技术要求

3.1设备名称：___________

3.2设备型号：___________

3.3设备规格：___________

3.4技术参数：

3.4.1参数1：___________

3.4.2参数2：___________

3.4.3参数3：___________

3.5质量标准：按照国家标准或行业标准执行。

第四条交付与验收

4.1交付时间：____年__月__日前。

4.2交付地点：___________

4.3验收标准：按照合同附件中规定的验收标准执行。

4.4验收流程：

4.4.1甲方在收到货物后____日内进行验收。

4.4.2验收过程中，如有异议，双方应在____日内协商解决。

4.5验收不合格的处理：

4.5.1甲方应在验收不合格后____日内通知乙方，并提供不合格的具体原因。

4.5.2乙方应在接到通知后____日内采取措施进行修复或更换。

第五条购买价格与支付方式

5.1设备购买价格：人民币____元整。

5.2付款方式：_____%预付款，_____%货到付款。

5.3付款时间：

5.3.1预付款：合同签订后____日内支付。

5.3.2货到付款：设备验收合格后____日内支付。

5.4付款凭证：甲方应在收到付款后____日内向乙方提供相应的付款凭证。

第六条研发合作内容

6.1研发项目名称：___________

6.2研发目标：___________

6.3研发期限：____年__月__日至____年__月__日。

6.4研发投入：人民币____元整。

6.5研发成果归属：双方共同拥有，甲方有权优先使用。

第七条知识产权归属

7.1设备知识产权：设备相关知识产权归乙方所有。

7.2研发成果知识产权：

7.2.1研发过程中产生的技术秘密、专利等知识产权归双方共同所有。

7.2.2除非另有约定，乙方应在研发成果形成后____日内将相关知识产权登记备案。

第八条违约责任

8.