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射线照相检测的灵敏度01在底片上所能发现的工件中沿射线穿透方向上最小缺陷的尺寸，称为绝对灵敏度。02所能发现的最小缺陷的尺寸与被透照厚度的比值，称为相对灵敏度。一般所说的灵敏度即指相对灵敏度。03一般用带有人工缺陷的像质计(透度计)来确定相对灵敏度。04像质计有金属线型和金属槽型两类。像质计使用时，安放在曝光区工件的表面上，与检验部位一起曝光。根据胶片上所发现的像质计的最小直径，来确定灵敏度:相对灵敏度K=C/S*100%1射线照相影像的质量由对比度、不清晰度和颗粒度决定。2对比度：指影像的黑度与背景的黑度之差。3不清晰度：描述影像边缘扩展的程度。产生不清晰度的原因主要有几何不清晰度、胶片不清晰度。4颗粒度：是影像黑度分布不均匀的描述，它是感光剂微粒分布的随机性、射线光最子吸收的随机性的反映。3．影像质量的基本因素01被照射的工件及其周围物体会产生散射线，降低影像质量。02减少到达胶片的散射线的方法有：03滤波、光阑、遮蔽、屏蔽等。4．散射线控制滤波：是在x射线管窗口附近放置滤光板，吸收长波部分的x射线。光阑与遮蔽：是采用对射线具有强烈吸收性能的材料(如铅板)，盖住检验区以外的部位。屏蔽：是在工件与胶片之间放置屏蔽板，吸收从工件产生的散射线，在胶片暗袋后放置铅板，吸收从胶片后方来的散射线。010302射线胶片吸收射线的能量很少(大部分透过胶片)，为了更多地吸收射线能量，减少曝光时间，常使用增感屏与胶片紧贴在一起进行射线照相。常用的增感屏有荧光增感屏、金属增感屏。5．增感荧光增感屏是利用荧光物质受射线照射后，吸收射线能量，并发出荧光，来使胶片感光。金属增感屏是利用金属受射线照射后，产生二次电子，来使胶片感光。01020304显影：利用显影液，将已曝光的胶片中的潜像变成可见像。定影：利用定影剂，除去未感光和未被显影的银盐使底片的影像固定下来。停显：停止显影液对胶卷乳剂的显影作用，防止显影液对定影液的污染。此过程一般用停显液进行，也可用清水代替停显液。冲洗05干燥：自然干燥或干燥器干燥。四、胶片处理（暗室处理）缺陷评定首先对底片反映出来的缺陷进行性质、大小、数量及位置的识别，然后根据这些情况，与探伤标准进行比较定级。GB/T5677-1985《铸钢件射线照相及底片等级分类方法》规定了厚度为5～300mm铸钢件的射线照相方法及底片等级分类方法。JB928-67《焊缝射线探伤标准》将焊缝质量分为五个等级，一级焊缝缺陷最少、质量最好。缺陷的长度、宽度以及水平方向的相对位置可直接得到。但是缺陷的厚度和埋藏的深度，还需要其他办法才能确定。由于解决方法比较麻烦，因此事前须考虑是否有必要和有价值。缺陷位置的确定缺陷埋藏深度的确定采用二次曝光的方法，x光机在F1和F2位置各曝光一次，在底片上得到缺陷O的两个投影E1和E2。则在忽略c时，缺陷埋藏深度缺陷在射线方向的厚度确定采用黑度计测定。用光源射向底片上的缺陷影像，光线穿过底片照射到光电管，产生光电流。缺陷越厚，光电流越小。因此由电流值可得到缺陷厚度。01采用防护装置02缩短接触射线的时间03加大与射线源的距离六、射线的安全防护声发射源发出的弹性波，经介质传播到达被检体表面，引起表面的机械振动。01声发射传感器将表面的瞬态位移转换成电信号。02声发射信号在经放大、处理后，其波形和特性参数被纪录与显示。最后，经数据的分析与解释，评定出声发射源的特性。03确定声发射源的部位；分析声发射源的性质；确定声发射发生的时间或载荷；按照有关的声发射标准评定声发射源的严重性。01020304AET技术的主要目的是：AET技术具有以下特点：声发射法适用实时动态监控检测。缺陷定位时不需要使传感器在被检物体表面扫描。受材料的性能和组织的影响要小些。可以检测复合材料。使用比较简单，检测费用较低。缺点和不足：受噪声干扰大；不能给出声发射源处缺陷的性质和大小。声发射事件：指一个声发射脉冲激发声发射传感器所形成的一个完整振荡波型。。事件持续时间：一个声发射事件所经历的时间，通常用振荡波型与门槛值的第一个交点到最后一个交点所经历的时间来表示。它反映声发射事件规模的大小。单个声发射事件持续时间一般很短(0.01～100μs)。声发射振幅：一个完整的声发射振荡波型中的最大幅度。它反映声发射事件释放能量的大小。上升时间：振荡波型与门槛值的第一个交点到最大幅度所经历的时间。它反映声发射事件的突发程度。2341二、声发射信号的表征参数声发射来自材料的变形与断裂机制，因而所有影响变形与断裂机制的因素均构成影响声发射特性的因素，主要包括：材料，包