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表面安装技术教学课件
表面安装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）是电子制造业的核心技术。本课件将深入探讨SMT的原理、工艺流程和最新发展。
SMT概述
定义
SMT是将电子元器件直接安装在印刷电路板表面的技术。
应用
广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
特点
实现了电子产品的小型化、轻量化和高性能化。
SMT的优势
高密度
元器件可以安装在PCB的两面，大大提高了空间利用率。
高效率
自动化程度高，生产效率显著提升。
低成本
减少了人工操作，降低了生产成本。
SMT的关键工艺流程
1
印刷
通过丝网印刷将焊膏涂抹在PCB上。
2
贴片
使用自动贴片机将元器件精确放置在PCB上。
3
回流焊
通过回流焊炉加热，使焊料熔化并形成可靠连接。
4
检测
使用AOI或X光检测设备进行质量检查。
基板设计
材料选择
根据产品要求选择适当的PCB基材，如FR-4、陶瓷等。
层数设计
根据电路复杂度确定PCB层数，通常为2-8层。
布线规则
遵循电磁兼容性（EMC）设计规则，减少信号干扰。
阻抗控制
在高速电路中，需要精确控制信号线的阻抗。
印刷电路板(PCB)参数设计
尺寸
根据产品需求确定PCB的长宽尺寸。
厚度
常见厚度为1.6mm，高密度互连板可选择0.8mm或更薄。
铜箔厚度
通常为1oz（35μm），大电流应用可选择2oz或更厚。
元器件参数选择
封装类型
选择合适的SMD封装，如0201、0402、SOIC、QFP等。
焊盘设计
根据元器件封装设计匹配的焊盘尺寸和形状。
热特性
考虑元器件的耐热性，确保其能承受回流焊温度。
电气特性
选择满足电路要求的电压、电流、频率等参数。
印刷
1
钢网对准
2
焊膏装载
3
刮刀压力调整
4
印刷速度控制
5
分离速度设置
印刷是SMT工艺的关键步骤，直接影响焊接质量。需要精确控制每个参数。
出膏
1
焊膏选择
2
焊膏储存
3
焊膏回温
4
焊膏搅拌
正确的焊膏处理对于保证印刷质量至关重要。应严格控制焊膏的温度和湿度。
贴片
0.1mm
精度
现代贴片机的放置精度可达0.1mm或更高。
60K
速度
高速贴片机每小时可贴装60,000个或更多元件。
0.01g
压力控制
贴片压力精确控制，避免损坏元件或挤压焊膏。
回流焊
1
预热区
缓慢加热PCB和元件，避免热冲击。
2
恒温区
激活焊膏中的助焊剂，去除杂质。
3
回流区
温度升至焊料熔点以上，形成焊点。
4
冷却区
控制冷却速率，确保焊点结晶良好。
检测和测试
目视检查
操作员使用显微镜进行初步检查。
AOI
自动光学检测，快速发现表面缺陷。
X光检测
检查BGA等隐藏焊点的质量。
电气测试
验证电路功能和性能指标。
故障分析和排除
虚焊
焊点未完全熔化，可能导致断路。解决：调整回流曲线或增加焊膏量。
桥接
相邻焊点连接，造成短路。解决：减少焊膏量或优化元件间距。
翘曲
元件一端抬起，可能因焊膏不均匀。解决：检查印刷质量，调整贴片压力。
移位
元件位置偏移。解决：检查贴片机精度，优化回流曲线。
SMT回流焊炉
加热方式
主要有热风对流和红外加热两种。现代炉子通常采用混合加热。
温区控制
多个独立控制的温区，精确调节温度曲线。通常有7-10个温区。
氮气保护
部分高端产品使用氮气环境，减少氧化，提高焊接质量。
回流焊温度曲线
预热斜率
控制在1-3°C/秒，避免热冲击。
恒温时间
60-120秒，充分活化助焊剂。
峰值温度
通常比焊料熔点高20-30°C。
冷却速率
控制在4°C/秒以下，确保良好结晶。
焊接质量控制
1
焊膏质量
定期检查焊膏的粘度和金属含量。
2
印刷参数
优化钢网厚度、刮刀压力和速度。
3
贴片精度
定期校准贴片机，确保元件准确放置。
4
温度监控
使用测温片实时监控PCB温度曲线。
可靠性分析
热循环测试
模拟产品在不同温度环境下的性能。
湿热测试
检验产品在高温高湿环境下的耐受性。
振动测试
评估产品在运输和使用过程中的机械稳定性。
质量管理体系
1
持续改进
2
过程控制
3
文档管理
4
培训体系
5
质量方针
建立完善的质量管理体系是保证SMT生产质量的基础。ISO9001认证是常见要求。
无铅焊接技术
环保要求
欧盟RoHS指令要求电子产品使用无铅焊料。
常用合金
SAC305（锡96.5%、银3%、铜0.5%）是最常用的无铅焊料。
工艺调整
无铅焊接需要更高的温度，对设备和元件提出了更高要求。
铅自由焊接工艺要点
温度控制
峰值温度通常需要达到235-245°C。
焊料选择
根据产品要求选择合适的无铅焊料合金。
氮气保护
使用氮气可以改善无铅焊料的润湿性。
预热时间
适当延长预热时间，确保温度均匀。
铁氟龙衬垫的使用
减少粘附
铁氟龙衬垫可以显著减少焊膏在
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