2024集成电路设计与合作合同.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2024集成电路设计与合作合同

本合同目录一览

第一条定义与术语

1.1集成电路

1.2设计资料

1.3合作方

1.4保密信息

1.5知识产权

第二条合作内容

2.1设计任务

2.2研发周期

2.3技术支持

2.4产品样品

第三条技术要求与标准

3.1技术规格

3.2质量控制

3.3性能指标

3.4标准规范

第四条设计资料的交付

4.1交付时间

4.2交付方式

4.3资料完整性

4.4设计修改

第五条研发进度与报告

5.1研发计划

5.2进度报告

5.3重大问题及时报告

5.4变更管理

第六条保密义务

6.1保密期限

6.2保密范围

6.3信息保密措施

6.4例外情况

第七条知识产权归属与使用

7.1知识产权归属

7.2使用许可

7.3权利义务

7.4侵权责任

第八条合同价格与支付

8.1合同价格

8.2支付方式

8.3进度付款

8.4价格调整

第九条违约责任

9.1违约行为

9.2违约责任

9.3违约赔偿

9.4违约解决

第十条争议解决

10.1协商解决

10.2调解程序

10.3仲裁条款

10.4法律适用

第十一条合同的生效、变更与终止

11.1合同生效

11.2合同变更

11.3合同终止

11.4合同解除

第十二条一般条款

12.1适用法律

12.2合同附件

12.3通知机制

12.4完整协议

第十三条附则

13.1不可抗力

13.2合同解释

13.3合同修改

13.4合同失效

第十四条签字盖章

14.1甲方签字

14.2乙方签字

14.3日期记录

第一部分：合同如下：

第一条定义与术语

1.1集成电路：指根据设计方案，通过半导体制造工艺制成的具有特定功能的小型电子器件。

1.2设计资料：指为完成集成电路设计所提供的所有技术文件，包括但不限于电路图、版图、技术说明等。

1.3合作方：指双方在合同中约定的共同承担权利和义务的各方。

1.4保密信息：指在合同履行过程中，双方未公开的、具有商业价值的技术信息和经营信息。

1.5知识产权：指合作过程中产生的专利、著作权等法律意义上的知识产权。

第二条合作内容

2.1设计任务：双方按照约定共同完成集成电路的设计工作，确保设计符合甲方提出的技术要求和性能指标。

2.2研发周期：双方根据项目特点和实际情况，共同确定合理的研发周期，并按照约定的时间节点完成各阶段工作。

2.3技术支持：乙方在设计过程中提供必要的技术支持，协助甲方解决技术问题。

2.4产品样品：乙方在设计完成后，按照约定提供集成电路产品样品供甲方测试。

第三条技术要求与标准

3.1技术规格：双方根据项目需求，共同确定集成电路的技术规格，作为设计依据。

3.2质量控制：双方按照约定建立质量控制体系，确保设计过程和产品质量符合技术规格要求。

3.3性能指标：双方约定集成电路的性能指标，作为评价设计是否成功的依据。

3.4标准规范：双方遵循国家相关法律法规和行业标准，开展合作。

第四条设计资料的交付

4.1交付时间：乙方按照研发进度，按时交付设计资料。

4.2交付方式：设计资料通过电子文件形式交付，双方确认收妥。

4.3资料完整性：乙方确保交付的设计资料完整、清晰，便于甲方理解和使用。

4.4设计修改：乙方根据甲方反馈，对设计资料进行必要的修改和完善。

第五条研发进度与报告

5.1

研发计划：乙方制定详细的研发计划，包括各阶段的时间节点和任务分解。

5.2进度报告：乙方定期向甲方报告研发进度，及时沟通项目状态。

5.3重大问题及时报告：乙方在发现项目重大问题时，立即向甲方报告，共同商讨解决方案。

5.4变更管理：双方对项目范围、进度、技术要求等变更进行管理，确保项目按照约定顺利进行。

第六条保密义务

6.1保密期限：双方约定保密信息在合同履行完毕后仍需保持保密的期限。

6.2保密范围：双方明确保密信息的范围，包括技术资料、商业秘密等。

6.3信息保密措施：双方采取适当措施，确保保密信息不被泄露。

6.4例外情况：双方约定在特定情况下，保密信息可以解密或公开。

第七条知识产权归属与使用

7.1知识产权归属：双方明确合作过程中产生的知识产权归属问题。

7.2使用许可：双方约定在使用合作产生的知识产权时，需获得的许可和条件。

7.3权利义务：双方明确在知识产权方面的权利和义务。

7.4

侵权责任：双方