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2025年热管理行业分析报告：摩尔尽，散热兴.pdf

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    [Table_Info1]

    热管理行业摩尔尽，散热兴

    摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业大有可为。随着芯片制程

    向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。

    AI时代，云侧算力需求爆发式增长，DeepSeek加速端侧AI落地，单芯

    片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然

    导致芯片等硬件“以量换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数

    目增加，必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心→封装

    表面→PCB→空气，热管理的应用领域广泛。我们建议关注处于狭小空

    间限制下的

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