原创力文档- 1、本文档共77页，其中可免费阅读24页，需付费150金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
2025年半导体芯片制造中、高级工考试题库（完整版）
1.【单项选择题】在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）
A、干氧
B、湿氧
C、水汽氧化
D、不能确定哪个使用的时间长
【答案】A
2.【填空题】化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
【答案】酸性；氧化性
3.【填空题】大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
【答案】复杂可编程逻辑器件；现场可编程门阵列
4.【多项选择题】下列材料属于N型半导体是（）。
A.硅中掺有元素杂质磷（P）、砷（As）
B.硅中掺有元素杂质硼B.、铝（Al）
C.砷化镓掺有元素杂质硅
文档评论（0）