网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

2025年半导体芯片制造工职业技能考试题(含答案).docx

2025年半导体芯片制造工职业技能考试题(含答案).docx

  1. 1、本文档共28页,其中可免费阅读9页,需付费150金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

2025年半导体芯片制造工职业技能考试题(含答案)

一、单选题

1.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因是()。

A、飞达走距不对

B、吸头是否真空

C、气压不足

D、以上都不是

标准答案;C

2.在中性点不接地的380/220V低压系统中,一般要求保护接地电阻Rd不大于()Ω。

A、4

B、12

C、14

D、18

标准答案;A

3.上料员上料必须根据下列哪项方可上料生产?()。

A、BOM

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

标准答案;A

4.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。

A、预

B、再

C、选择

D、深度

标准答案;C

5.印刷电路板的英文简称是()。

A、P

文档评论(0)

xiecjing + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档