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半导体efem晶圆传输设备工作原理

半导体EFEM（EquipmentFrontEndModule）晶圆传输设备在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。其工作原理主要涉及晶圆的分类、预对准、传输以及作为物料搬运系统与晶圆处理系统之间的连接桥梁。

一、设备组成与核心部件

EFEM晶圆传输设备主要由晶圆装载装置、晶圆运输机械手、晶圆预对准机构、空气过滤器等核心部件组成。

晶圆装载装置：作为环境转换的输入输出端口，晶圆装载装置保证了晶圆在洁净与超洁净环境间转换时的微粒子附着问题，并实现了生产车间的轨道和加工设备之间的晶圆高效搬运。它通常包括支撑框架、开盒装置、装载平台以及检测机构等部分。

晶圆运输机械手：负责将晶圆精确且平稳地传输到指定位置。这类机械手不仅需要具备高精度和高速度，还需保证在传输过程中无振动，以确保晶圆加工的准确性。

晶圆预对准机构：在晶圆被传输至加工工位之前，必须先进行预对准，以补偿可能存在的定位误差。预对准机构通过精确测量晶圆边缘缺口的位置，计算圆心位置偏移量和缺口方向偏移量，并据此进行补偿，确保晶圆能够准确地对准加工工位。

空气过滤器：确保晶圆在传输过程中所处的内部空间洁净度达到要求，避免晶圆受到污染。

二、工作原理与流程

晶圆装载：通过空中运输小车（OHT）或人工操作，将装有晶圆的晶圆盒搬运至EFEM的装载平台。晶圆装载装置会夹紧晶圆盒，并通过开盒装置打开晶圆盒门，随后检测机构对盒内的晶圆进行扫描检测。

晶圆预对准：晶圆运输机械手从晶圆盒中取出晶圆，并将其放置在预对准机构上进行定位。预对准机构通过精确测量和计算，对晶圆进行必要的补偿，确保晶圆能够准确地对准加工工位。

晶圆传输：一旦预对准完成，晶圆运输机械手会取走晶圆，并将其送至下一个加工工位。在整个传输过程中，机械手需要保持高精度和高速度，同时确保晶圆不受振动影响。

晶圆卸载：加工完成后，晶圆运输机械手会将晶圆从加工工位取回，并放置回晶圆盒中。随后，开盒装置会合并晶圆盒门和晶圆盒，夹紧机构也会解锁晶圆盒。最后，通过OHT或人工将晶圆盒搬离EFEM。

三、特殊功能与适应性

高洁净度环境：EFEM内部集成了化学蒸汽过滤器、空气过滤器等多重关键组件，确保晶圆在传输过程中所处的内部空间洁净度达到ISOClass1级别。

灵活性与可扩展性：EFEM能够根据用户需求合理布局模块，并提供洁净的传输环境。同时，它还可以与其他设备（如OHT、AGV等）进行手动或自动对接，实现高效、灵活的晶圆传输。

特殊装载需求：针对不同类型的晶圆盒（如FOUP、SMIFPod、OpenCassette等），EFEM可以提供不同类型的装载装置（如Loadport、SMIF装载系统、开放式晶圆盒装载平台OCS等），以满足不同的装载需求。

半导体EFEM晶圆传输设备通过其精密的组成部件和高效的工作原理，确保了晶圆在半导体制造过程中的精确、高效和安全传输。