《电子产品工艺与制作技术》课件_3.4 焊点质量分析.pptVIP

一、焊点的质量要求对焊点的质量要求：有良好的电气连接和机械强度，焊量合适，外形光滑、圆润、美观等。二、焊点的检测方法焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1．目视检查目视检查是指通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查可借助于3～10倍放大镜、显微镜进行观察检查。2．手触检查用手触摸、轻摇焊接的元器件，检查元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。也用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。手触检查可检查导线、元器件引线与焊盘是否结合良好，有无虚焊现象；元器件引线和导线根部是否有机械损伤。二、焊点的检测方法3．通电检查通电检查焊接质量的结果和原因分析通电检查结果原因分析元器件损坏失效元器件失效、成型时元器件受损、焊接过热损坏性能变坏元器件早期老化、焊接过热损坏导电不良短路桥接、错焊、金属渣（焊料、剪下的元器件引脚或导线引线等）引起的短接等断路焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、漏焊、焊盘脱落、印制导线断裂、插座接触不良等接触不良、时通时断虚焊、松香焊、多股导线断丝、焊盘松脱三、焊点的常见缺陷焊点的常见缺陷：虚焊，拉尖，桥接，球焊（堆焊），印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。1．虚焊（假焊）虚焊是指焊接时焊点内部没有真正形成连接作用的现象。虚焊造成电路的电气连接不良，信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常。三、焊点的常见的缺陷2．桥接桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。桥接造成元器件的焊点之间短路、电路电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。三、焊点的常见缺陷3.拉尖拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。拉尖造成焊点外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。三、焊点的常见缺陷4．球焊（堆焊）球焊是指焊锡用量过多，但焊点与印制板只有少量连接、焊点形状像球形的锡焊堆积现象。球焊的机械强度差，易造成虚焊或断路故障，并且由于焊料过多，还易造成桥接现象。三、焊点的常见缺陷5．印制板焊接缺陷印制板焊接的主要缺陷：印制板铜箔起翘、焊盘脱落。其后果是：印制电路可能出现断路，或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。6．导线焊接不当四、手工拆焊拆焊（解焊）是指把元器件从印制电路板原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、元器件损坏或进行调试、维修电子产品时，就要进行拆焊。1.使用电烙铁、吸锡器，并辅助镊子完成拆焊；2.吸锡电烙铁具有同时加热和吸锡的功能，可独立完成熔化焊锡、吸去多余焊锡的任务。3.借助于吸锡材料（屏蔽线编织层、细铜网等）、用电烙铁完成大面积、多焊点的拆焊。4.对于表面安装元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊。五、手工拆焊的方法与技巧常用的拆焊方法:1.分点拆焊法2.集中拆焊法3.断线拆焊法4.吸锡工具拆焊法五、手工拆焊的方法与技巧1.分点拆焊法对需要拆卸的元器件，一个引脚、一个引脚逐个进行拆卸的方法。当需要拆焊的元器件引脚不多，且须拆焊的焊点距其他焊点较远时，可采用电烙铁进行分点拆焊。2．集中拆焊法集中拆焊法是指，一次性拆卸一个元器件的所有引脚的方法。当需要拆焊的元件引脚不多，且焊点之间的距离很近时，可使用集中拆焊法。五、手工拆焊的方法与技巧五、手工拆焊的方法与技巧3．断线拆焊法断线拆焊法是指，不用电烙铁加热，直接剪断被拆卸元件引脚的拆卸方法。五、手工拆焊的方法与技巧4.吸锡工具（材料）拆焊法吸锡工具拆焊法是指使用吸锡工具完成对元器件拆卸的方法。常用的吸锡工具：吸锡器和吸锡电烙铁。

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