陶瓷材料力学性能和测试方法.ppt

************************************************Notethatthemicrostructure-synthesisandprocessing-compositionareallinterconnectedandaffecttheperformance-to-costratio**Notethatthemicrostructure-synthesisandprocessing-compositionareallinterconnectedandaffecttheperformance-to-costratio断裂能断裂表面能是决定材料强度和断裂韧性的重要因素，无论是抗热震断裂还是抗热震损伤，均是断裂能的增值函数。因此，凡是能提高材料断裂能的组分和显微结构均能提高陶瓷材料的抗热震性。第31页，共61页，星期日，2025年，2月5日l.2.3陶瓷材料的断裂过程陶瓷材料的断裂过程都是以其内部或表面存在的缺陷为起点而发生的。晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材料强度方面与裂纹尺寸有等效作用。缺陷的存在是概率性的。当内部缺陷成为断裂原因时，随试样体积增加，缺陷存在的概率增加，材料强度下降；表面缺陷成为断裂源时，随表面积的增加，缺陷存在概率也增加，材料强度也下降。第32页，共61页，星期日，2025年，2月5日陶瓷材料断裂概率可以最弱环节理论为基础，按韦伯分布函数考虑：可以认为同一组材料，韦伯模数是固定值。陶瓷材料在考虑其平均强度时，用韦伯模数m度量其强度均匀性。若两种陶瓷材料平均强度相同，则在一定的破坏应力下，m值大的材料比m值小的材料发生破坏的可能性要小。可以认为，陶瓷材料的断裂是以各种缺陷为裂纹源，在一定拉伸应力作用下，其最薄弱环节处的微小裂纹扩展，当裂纹尺寸达到临界值时，陶瓷材料在瞬间断裂。第33页，共61页，星期日，2025年，2月5日第34页，共61页，星期日，2025年，2月5日l.2.4陶瓷材料强度的测量如同金属材料一样，强度是陶瓷的最基本的性能。大量试验结果表明，陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级，只有晶须和纤维的实际强度较接近理论值。格里菲斯(Griffith)裂纹强度理论成功地解释了这一差异。第35页，共61页，星期日，2025年，2月5日A弯曲强度弯曲强度是评定陶瓷材料强度的主要实验方法，分为三点弯曲强度和四点弯曲强度：试样尺寸：长度LT≥36mm，宽度为b，厚度为h，跨距为L=30±0.5mm，l=10±0.5mm，加压载头Rl=2.0～5.0mm，R2=2.0－3.0mm。常用的试样截面尺寸为b×h=4mm×3mm。弯曲实验时，以0.5mm/min的位移速度加载，求出最大断裂载荷，再按下式计算弯曲强度第36页，共61页，星期日，2025年，2月5日第37页，共61页，星期日，2025年，2月5日四点弯曲实验的最大弯矩范围较宽，其应力状态接近实际零部件的服役状态．故较为实用。由于四点弯曲试样工作部分缺陷存在的几率较大，因而同一材料的四点弯曲强度比三点弯曲强度低。材料的韦伯模数越小时，?b3和?b4的差值越大。在室温条件下，陶瓷材料不发生屈服，常在形变量较小(0.0l％)的状态下即发生脆性断裂。当温度提高到一定程度(约1000oC)时，大部分陶瓷材料由脆性转化为半脆性，断裂前将出现不同程度的塑性变形，优良的高温结构陶瓷材料其强度可保持到较高温度(1000-1200℃)而不下降。第38页，共61页，星期日，2025年，2月5日B拉强度设计陶瓷零部件时常用其抗拉强度值作为判据。陶瓷材料由于脆性大，在拉伸试验时易在夹持部位断裂，加之夹具与试样轴心不一致产生附加弯矩，因而往往测不出陶瓷材料真正的抗拉强度。为保证正确进行陶瓷材料的拉伸试验，需要在试样及夹头设计方面做许多工作，如在平形夹头中加橡胶垫固定薄片状试样，可防止试样在夹持部位断裂，并利用试样的弹性变形减少附加弯矩。由于测定陶瓷材料抗拉强度在技术上有一定难度，所以常用弯曲强度代之，弯曲强度比抗拉强度高20-40％。实际上，两者之差随试样尺寸、韦伯模数和断裂源位置等不同而不同。第39页，共61页，星期日，2025年，2月5日C抗压强度陶瓷材料的抗压强度远大于其抗拉强度，两者相差