生产部手工焊锡培训.ppt

车载制造部手工焊锡培训;;;;;*;;*;;无铅锡丝;

一、助焊剂

(FLUX)分三种

二、锡线中助焊剂

在焊锡中空局部，

在锡丝中主要灌

注三种方式;助焊剂

(FLUX)

的作用;;■清洗剂;■阻焊剂;■常见的手工焊锡工具有焊枪、普通电烙铁、恒温烙铁，我司主要使用恒温烙铁，所具有的特性比照分析如下：;烙铁头;■烙铁嘴

可通过不同形状,大小的烙铁嘴可进行各种不同要求的焊锡,

常用的种类:

扁状—--用于焊接面大,且散热较快的金属体,如焊PIN针.

圆锥状——用于锡点密集焊接

斜口状——用于焊接面大的独立锡点

;根据焊锡点大小选定功率适合的烙铁和烙铁嘴

根据所焊材质及焊盘大小调节适宜的温度范围，并使用

温度测试仪进行测试实际温度。

准备好适用的锡丝

小心漏电:接电前应检查烙铁电源线是否完好无损,是否有

漏电现象,并将地线接好，以确保人生平安及产品平安.

新烙铁嘴使用前应先在烙铁第一次通电加热后,用锡丝在1/3烙铁嘴头部熔上一层锡,以使其易沾锡和防止氧化烙铁嘴.

作业前戴好防静电手环和手指套或手套，对产品作好防护;准备好干净且湿度适合的海棉及烙铁座，以便使用中经常

擦净有锡渣的过热变黑的烙铁嘴,海绵的湿润量见以下图：;电烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作

烙铁头在空气中暴露时，其外表被氧化形成氧化层，外表的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱

;温度降低;;二、测试频率：

1.烙铁温度量测的频率为：2-4小时/次，并记录在?烙铁温度测量记录表?中

2.当生产线上作以下变更时，应按以上操作方法进行测量。

3.更换烙铁头时,变更焊接产品，需调节焊接温度时。

4.因产品不同需要调整烙铁温度时,必须对烙铁温度重新测量矫正。;■焊接管理三要素：;握笔法

普通作业;■焊锡的正确姿势;项次;■插件元件焊接根本操作步骤;手工焊锡方法：;手工焊锡的5个知识点;■对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业;■错误的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊;;必须将焊盘和被???器件的焊接端同时加热

焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热

注意烙铁头和焊锡投入及取出角度;薄的器件应在焊盘上焊锡.

薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触

而应在焊盘上加热，防止发生破损、裂纹;IC类器件有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.

IC种类〔SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。;■加热对焊接的影响：;■加热对焊接的影响：;■焊接动作对焊接的影响：;不良现象：发生拉尖现象

不良原因：烙铁拿起的速度慢;■例：锡桥的修正技巧〔一〕;■例：锡桥的修正技巧〔二〕;■例：小电容〔CHIP〕的焊接技巧;■焊锡点的标准;;检查方法：焊锡应正确覆盖焊盘且元件管脚与PCB组立面之间有一定的间隙；;检查方法：元件插装后管脚与焊板间不可有应力存在;检查--③正确位置;检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定;检查--④正确位置，焊插件元件的焊锡量〔图二〕;检查--④正确位置，双面板的焊锡贯穿状况〔图三〕;;不良事例〔1〕;不良事例〔2〕;

导线的焊接缺陷;;;;;;;;;烙铁功率越小越不会烫坏元器件

如果用小功率烙铁焊接大功率器件〔例如：大功率三极管〕时，因为烙铁较小，它同元件接触后很快供不上足够的热，因焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间，这样热量将传到整个器件，可能已损害管芯同时焊接停留时间过长会损害元器件，导体或电路板；相反，用较大功率的烙铁那么很快可以使焊点局部到达焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，而不易损坏元器件;;PC板焊锡中易产生之不良现象及相应解决方法;;;*;*;*;;拆焊(解焊〕;拆焊(解焊〕;烘枪立体图;;

浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入

有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点

的自动焊接过程。

;;好的焊点才会有好的品质

好的焊点才会有好的可靠度;制造;*