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2025年甬矽电子分析报告：深挖SoC客户需求，算力有望打开新成长曲线.pdf

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    [Table_Info1]

    甬矽电子

    深挖SoC客户需求，算力有望打开新成长曲线

    封装形式较为高端，客户质量优质。公司自成立以来即深耕集成电路封

    测领域，目前主要生产系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装

    产品（FC类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封

    装形式产品。产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯

    片、WiFi芯

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