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一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科技发展的浪潮中,电子设备的性能不断提升,集成度日益提高,这使得电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加。以计算机CPU为例,其运行时产生的热流密度已达到60-100W/cm2,半导体激光器中的热流密度更是达到10?W/cm2数量级。与此同时,电子器件工作的可靠性对温度极为敏感,当器件温度在70-80℃水平上每升高1℃,其可靠性就会下降5%。因此,有效的热控技术成为确保电子设备稳定运行、延长使用寿命的关键。
在航空航天领域,热控技术的重要性更是不言而喻。航天器在太空中面临着极端的热环境,一方面要承受太阳辐射的高温,另一方面又要
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