《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 项目四 引线键合.pptx

引线键合;;引线键合工艺，又称为线键合工艺，是将集成电路芯片内部的电极与外部引线连接的一种技术。其主要目的是实现集成电路与外部电路的可靠连接，确保电子产品正常运行。引线键合工艺包括金线键合、银线键合、铜线键合等，可根据产品性能和成本要求选择适当的工艺。

1986年出生的闫敏芳，是中国电子科技集团公司第十三研究所半导体分立器件装调工，被誉为“键合行业‘军工绣娘’”。从业以来，她专注引线键合工作，刻苦专研，狠练技能，熟练掌握了多种规格金丝、金带和铝丝的键合操作，从一个引线键合“小白”，成长为理论扎实、技能全面的键合高手。正式因为有这样“十年磨一剑”的付出，采用我国精密制造中国“芯”的坚实力量。

引线键合工艺作为集成电路封装技术的重要环节，在电子产品的性能和可靠性方面发挥着关键作用。未来，引线键合工艺将继续在多元化、高性能、低成本和环保可持续性等方面取得突破，以满足不断变化的市场需求和技术挑战。;;1.引线键合工艺简介;2.引线键合的作用;3.引线键合的原材料;引线键合原材料;引线键合原材料;引线键合原材料;辅材：劈刀、保护气体（N2，N2+H2）;4.引线键合方式;三种键合方式比较;引线球吸收的能量越多;;6.引线键合的质量要求;6.引线键合质量判断;;键健合线是必不可少的键合材料，它主要应用于芯片电极部位或芯片与外部引线的连接。本实训中采用铜线。;劈刀;拉力计;;;;;;;;引线键合;;;1.物料领取;1.物料领取;1.物料领取;1.物料领取;1.物料领取;2．辅料领取;2．辅料领取;3．键合机穿线;3．键合机穿线;3．键合机穿线;3．键合机穿线;3．键合机穿线;3．键合机穿线;3．键合机穿线;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;4．键合机准备;（1）运行键合机;烧球：金线熔成液态，由于表面张力的作用而形成球状。;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

（3）取出首条框架

;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

（3）取???首条框架

（4）检查键合外观

;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

（3）取出首条框架

（4）检查键合外观

（5）检查键合强度

;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

（3）取出首条框架

（4）检查键合外观

（5）检查键合强度

（6）记录首检结果

;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

（3）取出首条框架

（4）检查键合外观

（5）检查键合强度

（6）记录首检结果;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

（3）取出首条框架

（4）检查键合外观

（5）检查键合强度

（6）记录首检结果;（1）运行键合机

（2）暂停键合机

（3）取出首条框架

（4）检查键合外观

（5）检查键合强度

（6）记录首检结果;;（1）记录数据

（2）入库

（3）存放;;引线键合;;;;1.异常现象与原因;2.异常排查与处理;1.异常现象与原因;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;故障排查与处理;