《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件 项目二 晶圆划片 .pptx

晶圆划片;;晶圆划片;知识准备;;;1.晶圆划片工艺;2.晶圆划片方式;2.晶圆划片方式;3.辅料选择;4.晶圆划片质量分析;;晶圆划片材料与设备

;晶圆划片材料与设备

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;;;晶圆划片;;;1.物料领取;1.物料领取;1.物料领取;2.贴膜设备准备;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;晶圆划片设备生产运行;晶圆划片设备生产运行;晶圆划片设备生产运行;3.运行清洗设备;;结束批次;;晶圆划片;;;2.异常排查与解决;3.重新运行并检查;;;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;;2.异常排查与解决;;;;