《集成电路封装工艺项目教程（活页式）》 课件全套 杨莉 项目1--9 晶圆减薄--职业规范.pptx

晶圆减薄;;晶圆减薄;知识准备;;;;;;;1.封装材料;2.集成电路封装方式（与电路板的互连方式）;3.集成电路封装外形;1.集成电路封装工艺流程;1.集成电路封装工艺流程;2.集成电路封装工序;2.集成电路封装工序;2.集成电路封装工序;;任务一物料准备与晶圆贴膜工艺实施;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;任务二晶圆减薄工艺

实施;;;;;;减薄机主要有粗磨区和精磨区两部分。

粗磨区域可以去除晶圆背面大部分的多余材料。

上料区：放置待减薄晶圆。

出料区：放置减薄后晶圆。

清洗干燥区：减薄后晶圆的清洗及干燥。

气枪：清洁减薄机台盘与晶圆背面的固体颗粒。;显微镜用于目检来料质量和减薄质量，观察表面是否有损伤。;检测减薄厚度是否符合要求。;氮气柜可以达到防氧化防潮的作用。;晶圆花篮用于放置和输送晶圆，一般有25个晶圆槽，晶圆片号与其对应。;;;;;2.减薄机生产运行;2.减薄机生产运行;2.减薄机生产运行;2.减薄机生产运行;3.作业结批;3.作业结批;3.作业结批;3.作业结批;3.作业结批;3.作业结批;3.作业结批;3.作业结批;3.作业结批;;任务三晶圆减薄质量检查及异常处理;;;;;;;;;;;;;;遇到该故障时，需要针对可能的原因，进行排查与处理。

损坏严重：报废处理。

损伤较轻：重新减薄。

注意：

厚度不可低于规定的最小范围，否则芯片在后续作业中易损坏。;1.异常现象与原因;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;;;;;;;晶圆划片;;晶圆划片;知识准备;;;1.晶圆划片工艺;2.晶圆划片方式;2.晶圆划片方式;3.辅料选择;4.晶圆划片质量分析;;晶圆划片材料与设备

;晶圆划片材料与设备

;晶圆划片材料与设备

;晶圆划片材料与设备

;;;晶圆划片;;;1.物料领取;1.物料领取;1.物料领取;2.贴膜设备准备;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;3.晶圆贴膜;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;4.划片机准备;;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;2.批量生产;晶圆划片设备生产运行;晶圆划片设备生产运行;晶圆划片设备生产运行;3.运行清洗设备;;结束批次;;晶圆划片;;;2.异常排查与解决;3.重新运行并检查;;;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;2.异常排查与处理;;2.异常排查与解决;;;;;芯片粘接;;芯片粘接;;知识准备;;;2.芯片粘接工艺;3.芯片粘接的质量要求;1.装片机;2.高温烘箱;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;3.芯片粘接材料;;;;;;芯片粘接;;;1．物料领取;1．物料领取;2．辅料领取;2．辅料领取;;3．装片机装料;3．装片机装料;1．调取引线框架与料盒程序;1．调取引线框架与料盒程序;（1）返回参数设置界面；

（2）进入芯片编程界面;

（3）自动校正;

（4）设定合格芯片。;（1）进入焊接设置界面;

（2）开启顶针编辑;

（3）对齐顶针、取芯、吸嘴位置；

（4）返回生产界面。

;4．装片机生产运行;4．装片机生产运行;5．装片机运行过程;（3）首检

芯片的位置是否正确；

芯片表面有没有异常；

引线框架有没有异常；

蓝膜有没有异常。

（4）收料;1.银浆固化;1.银浆固化;1.银浆固化;1.银浆固化;1.银浆固化;2.抽检;3.作业结批;3.作业结批;;芯片粘接;;;;;;;;;;;;;;;;;引线键合;;引线键合工艺，又称为线键合工艺，是将集成电路芯片内部的电极与外部引线连接的一种技术。其主要目的是实现集成电路与外部电路的可靠连接，确保电子产品正常运行。引线键合工艺包括金线键合、银线键合、铜线键合等，可根据产品性能和成本要求选择适当的工艺。

1986年出生的闫敏芳，是中国电子科技集团公司第十三研究所半导体分立器件装调工，被誉为“键合行业‘军工绣娘’”。从业以来，她专注引线键合工作，刻苦专研，狠练技能，熟练掌握了多种规格金丝、金带和铝丝的键合操作，从一个引线键合“小白”，成长为理论扎实、技能全面的键合高手。正式因为有这样“十年磨一剑”的付出，采用我国精密制造中国“芯”的坚实力量。

引线键合工艺作为集成电路封装技术的重要环节，在电子产品的性能和可靠性方面发挥着关键作用。未来，引线键合工艺将继续在多元化、高性能、低成本和环保可持续性等方面取得突破，以满足不断变化的市场需求和技术挑战。;;1.引线键合工艺简介;2.引线键合的作用;3.引线键合的原材料;引线键合原材料