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硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术
目录
硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.2研究意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.3文献综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
硅桥芯片技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.1硅桥芯片的定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
2.2硅桥芯片的应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
2.3硅桥芯片的发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
高密度有机基板技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
3.1有机基板的特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
3.2高密度有机基板的制备方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
3.3高密度有机基板的应用优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
4.1制备工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
4.2关键技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
4.2.1材料选择与预处理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
4.2.2光刻技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
4.2.3化学气相沉积技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
4.2.4嵌入式工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
4.2.5基板互连技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
4.3工艺优化与质量控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
实验部分．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
5.1实验材料与设备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
5.2实验方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
5.2.1基板制备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
5.2.2硅桥芯片制备．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
5.2.3嵌入式工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
5.2.4性能测试．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
5.3结果与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
结果与讨论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
6.1基板性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
6.2硅桥芯片性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
6.3嵌入式高密度有机基板性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
6.4与传统基板对比分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．42
内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．
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