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基于微通道散热的SiP结构设计与多物理场耦合模拟研究.docxVIP

基于微通道散热的SiP结构设计与多物理场耦合模拟研究.docx

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基于微通道散热的SiP结构设计与多物理场耦合模拟研究

目录

基于微通道散热的SiP结构设计与多物理场耦合模拟研究(1).....4

内容简述................................................4

1.1研究背景与意义.........................................4

1.2国内外研究现状.........................................6

1.3研究内容与目标.........................................7

理论基础与技术综述......................................8

2.1微通道散热原理.........................................9

2.2SiP结构设计概述.......................................10

2.3多物理场耦合理论......................................11

2.4相关仿真软件介绍......................................13

微通道散热模型建立.....................................14

3.1微通道几何建模........................................15

3.2热传导方程与边界条件..................................16

3.3流体动力学模型........................................18

SiP结构设计方法........................................19

4.1微电子器件选择与布局..................................20

4.2微通道结构设计........................................21

4.3热管理策略分析........................................22

多物理场耦合仿真模型构建...............................23

5.1有限元分析(FEA)基础...................................25

5.2耦合算法开发..........................................26

5.3仿真参数设置与优化....................................27

数值模拟与结果分析.....................................29

6.1仿真模型验证..........................................30

6.2温度分布与热流密度分析................................31

6.3散热性能评估..........................................32

实验验证与比较分析.....................................33

7.1实验方案设计..........................................34

7.2实验数据收集与处理....................................36

7.3实验结果与仿真对比....................................37

结论与展望.............................................38

8.1研究结论总结..........................................38

8.2创新点与贡献..........................................39

8.3未来研究方向与建议....................................40

基于微通道散热的SiP结构设计与多物理场耦合模拟研究(2)....42

内容概览...............................................42

1.1研究背景..............................................43

1.2研究意义.........................................

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