半导体行业产业链深度报告：瞄准尖端技术，中国半导体制造迈入新阶段.pdf

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内容目录

1芯片生产：多重因素密集催化，国内半导体制造产业迎来关键转折点4

1.1人工智能发展日新月异，半导体制造产能需求量激增4

2迎难而上突破封锁，国内晶圆代工有望乘人工智能东风8

2.1多重图形化技术，有望暂时解决燃眉之急9

2.2三维异构技术:另辟蹊径规避部分物理瓶颈12

2.3新型晶体管结构与材料，有望带来革命性变化15

2.3.1GAA技术助力先进逻辑制程发展15

2.3.23DDRAM技术助力内存产业突破原有极限16

3投资建议：18

3.1晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续增长18

3.2半导体设备：半导体供应链上游基石18

3.3半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液18

4风险提示19

图表目录

图1.全球半导体月度销售金额达历史高点4

图2.人工智能领域主要采用的高端芯片4

图3.先进逻辑制程的技术路线5

图4.不同制程节点晶圆代工的单价估计5

图5.苹果A18芯片单个晶圆可生产芯片数量6

图6.英伟达H100芯片单个晶圆可生产芯片数量6

图7.单个芯片（芯粒）面积对于良率的影响7

图8.麒麟9000芯片单个晶圆可生产芯片数量7

图9.昇腾910芯片单个晶圆可生产芯片数量8

图10.部分先进制程工艺需要极紫外光刻机8

图11.工艺制程升级存在多个技术路线9

图12.28nm及更先进节点普遍采用多重图形化技术9

图13.两种自对准四重图形工艺均需要大量的刻蚀与沉积步骤10

图14.多重曝光工艺步骤11

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图15.三重曝光图案分解11

图16.多重图形化工艺复杂程度超EUV12

图17.多重图形化技术步骤数量超EUV12

图18.内存墙限制了算力性能的发挥12

图19.摩尔定律逐渐面临瓶颈13

图20.intel硅桥（左）与硅转接介板技术13

图21.IMEC三维异质异构集成发展路径14

图22.武汉新芯3DLink技术14

图23.集成电路单元结构未来的发展方向15

图24.GAA结构可减少占地面积15

图25.GAA结构的新布局15

图26.GAA结构的可变性更低16

图27.GAA结构的漏电更少16

图28.3DDRAM结构图16

图29.3DDRAM结构17

图30.2D与3DDRAM结构的区别17

图31.3DDRAM局部细节结构图17

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1芯片生产：多重因素密集催化，国内半导体制造产

业迎来关键转折点

1.1人工智能发展日新月异，半导体制造产能需求量激增

随着人工智能产业的快速发展，AI相关的云端（服务器）和终端（AIPC、AI手