中芯宁波特种工艺（晶圆芯片）N2项目立项报告.pptx

中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2项目立项报告;项目背景与意义

项目技术与工艺方案

项目建设规划与实施方案

投资估算与资金筹措方案

经济效益评价与社会效益分析

项目组织管理与运营保障措施;01;产业链不断完善;当前，特种工艺晶圆/芯片的市场需求十分旺盛，尤其是在高端制造、航空航天等领域，市场需求持续增长。;;提升公司核心竞争力;02;特种工艺定义;包括晶圆制备、外延生长、氧化、光刻、刻蚀等关键步骤，旨在形成芯片的基本结构。;关键设备选型和配置方案;本项目在晶圆/芯片制造过程中采用了多项创新技术，如先进的光刻技术、高精度的刻蚀技术等，有效提升了芯片产品的性能和可靠性。;03;依据生产工艺流程和物流需求，合理规划厂区布局，确保各功能区高效衔接。;分阶段实施计划安排表;人力资源;;04;估算方法;;;资金使用计划;05;包括投资回报率、内部收益率、净现值等，用于衡量项目的盈利能力和经济效益。;根据市场调研和产能规划，预测项目投产后各年的营业收入情况。;优化采购渠道，降低采购成本；提高材料利用率，减少浪费。;环境效益指标;06;组织架构设置及职责划分情况;人力资源配置计划表;针对项目各岗位进行职责分析，明确培训需求。;;THANKS