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一、建设项目基本情况
建设项目名称年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目
项目代码2307-320214-89-02-504705
建设单位联系人桑建华联系方式189****320
建设地点江苏省无锡市新吴区珠江路45号
地理坐标(120度22分16.181秒,31度31分7.579秒)
国民经济建设项目三十六、计算机、通信和其他电子设
C3973集成电路制造
行业类别行业类别备制造业39,80、电子器件制造397
□新建(迁建)⑦首次申报项目
□改建建设项目□不予批准后再次申报项目
建设性质
⑦扩建申报情形□超五年重新审核项目
⑦技术改造□重大变动重新报批项目
项目审批(核准/项目审批(核准/
备案)部门(选新吴区行政审批局备案)文号(选锡新行审投备〔2024〕547号
填)填)
环保投资(万
总投资(万元)20000150
元)
环保投资占比
0.75施工工期3个月
(%)
⑦否用地(用海)
是否开工建设30000m2(现有厂房内)
□是:面积(m2)
1)企业排放废气含有氰化物、甲醛且厂界外500米范围内有环境空气保护目
专项评价设置标,故设置大气专项
情况
2)企业有毒有害和易燃易爆危险物质存储量超过临界量,故设置风险专项
《无锡国家高新技术产业开发区开发建设规划(2022—2035年)》(报批
规划情况
稿)
规划环评名称:《无锡国家高新技术产业开发区开发建设规划(2022—2035
年)环境影响报告书》
审查机关:江苏省生态环境厅
规划环境影响
审查文件:《省生态环境厅关于无锡国家高新技术产业开发区开发建设规划
评价情况
(2022—2035年)环境影响报告书的审查意见》
审查文号:苏环审[2
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