2024年全球及中国系统级封装(SiP)模组行业头部企业市场占有率及排名调研报告.docx

PAGE

1-

2024年全球及中国系统级封装(SiP)模组行业头部企业市场占有率及排名调研报告

第一章行业概述

1.1行业背景

(1)系统级封装（System-in-Package，SiP）技术作为集成电路产业的重要发展方向，近年来在全球范围内得到了迅速发展。随着半导体技术的不断进步，SiP技术凭借其在提高集成度、降低功耗、增强功能等方面的优势，已成为推动电子设备小型化、轻薄化和高性能化的重要技术手段。据统计，全球SiP市场规模在过去五年间保持了约10%的年增长率，预计到2024年将达到约200亿美元。

(2)在中国，随着智能手机、物联网、汽车电子等领域的快速发展，SiP技术也得到了广泛应用。根据我国工信部发布的《中国电子信息产业发展报告》显示，2019年我国SiP市场规模已达到约70亿元人民币，并且在未来几年内有望保持15%以上的增长率。以华为为例，其在5G领域推出的SiP解决方案，有效提高了终端设备的性能和稳定性，推动了整个产业链的升级。

(3)随着SiP技术的不断成熟，产业链上下游企业纷纷加大研发投入，推动技术进步。例如，国内知名半导体企业紫光展锐在SiP领域投入了大量资源，成功研发出多款高性能SiP产品，并在国内外市场取得了良好的业绩。此外，国内外众多知名企业如高通、英特尔、三星等，也纷纷布局SiP领域，加速技术创新和产业应用。这些企业的发展，不仅为SiP行业注入了新的活力，也为全球电子产业带来了更多可能性。

1.2行业定义与分类

(1)系统级封装（System-in-Package，SiP）技术是一种将多个功能模块、集成电路芯片、被动元件等集成在一个封装体内的先进封装技术。与传统的封装技术相比，SiP技术具有更高的集成度、更小的体积、更低的功耗和更高的性能。SiP封装通过将多个芯片或组件封装在一起，实现了电子系统的功能集成，从而在电子设备中实现了轻薄化、高性能和低功耗的目标。

(2)根据封装结构和功能的不同，SiP行业可以划分为多种类型。首先，根据封装层数，SiP可以分为单层SiP、多层SiP和异构SiP。单层SiP通常包含一个或多个芯片，而多层SiP则包含多个芯片层，通过垂直互连实现芯片之间的连接。异构SiP则是指将不同类型的芯片，如CMOS、BICMOS、BiCMOS等，集成在同一封装体内。其次，根据封装材料，SiP可以分为塑料封装、陶瓷封装和硅基封装等。塑料封装因其成本较低、工艺成熟而广泛应用；陶瓷封装则因其耐高温、耐潮湿等特点在高端领域具有优势；硅基封装则以其高性能、低功耗等特性在高端电子设备中占据重要地位。

(3)在功能上，SiP可以分为通用SiP和专用SiP。通用SiP是指可以应用于多种电子设备的SiP产品，如移动通信、消费电子、汽车电子等。专用SiP则是针对特定应用领域设计的SiP产品，如5G通信、人工智能、物联网等。此外，根据封装工艺，SiP还可以分为直接键合、倒装芯片、球栅阵列等。这些分类方式有助于更好地理解和应用SiP技术，推动电子行业的发展。随着技术的不断进步，SiP封装的应用领域将不断拓展，市场前景广阔。

1.3行业发展历程

(1)系统级封装（SiP）技术的发展历程可以追溯到20世纪90年代，当时随着半导体技术的飞速发展，芯片的集成度不断提高，单个芯片所能实现的功能也越来越复杂。为了进一步提高电子产品的性能和降低成本，封装技术开始向更高的集成度和更小的封装尺寸发展。1996年，三星电子推出了全球首个SiP产品，标志着SiP技术的正式诞生。此后，SiP技术迅速在全球范围内得到推广和应用。

(2)进入21世纪，随着智能手机、平板电脑等移动终端的普及，SiP技术得到了进一步的推动。2010年，苹果公司在其iPhone4中采用了SiP技术，将多个功能模块集成在一个封装体内，极大地提高了手机的性能和降低了功耗。这一案例引起了行业内的广泛关注，SiP技术开始在智能手机市场得到广泛应用。据市场研究机构统计，2015年全球SiP市场规模达到约120亿美元，同比增长约20%。同时，SiP技术在汽车电子、物联网、医疗设备等领域的应用也逐步增加。

(3)近年来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，SiP技术迎来了新的发展机遇。2019年，全球SiP市场规模达到约160亿美元，同比增长约20%。在这一背景下，各大半导体厂商纷纷加大研发投入，推动SiP技术的创新和突破。例如，高通公司推出了多款基于SiP技术的5G调制解调器，推动了5G通信设备的快速发展。同时，国内企业如紫光展锐、闻泰科技等也在SiP领域取得了显著进展。以紫光展锐为例，其研发的SiP产品已广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等领域，为我国电子信息产业发展提供了有力支持。展望未来，SiP技术将继续在推