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产品检验基准书--第1页

标产品检验基准书

题

PCB′A检验不良项目对照及判定标准

说

明

（

备

注

）

版次日期变更描述

A02010-2-21初版发行。

A12011-2-22增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。

□文控中心□业务部

□行政管理部□品质部

分发部门

□资材部□生产部

□工程部□其它

核准审核制定文件发行章

签名张晓鹏张晓鹏

日期2011-2-222011-2-22

目的：

规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。

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适用范围：

本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。

职责权限：

本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向

品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。

相关文件：

《抽样检验作业规范》、《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《出货检验作业规范》、《成品检验作业

流程图》等。

文件细则：

使用仪器及相关环境要求：

计算机

PCB′对应测架

相对湿度：45%-85%

外观检验环境：

照明度：40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下

目视距离：30-50cm（矫正后视力1.0以上）

目视角度：45°

目视时间：10-15秒

抽样方案及验收水准：

依照《抽样检验作业规范》执行。

检验要求及作业注意事项：

依照《进料检验作业规范》、《制程检验作业规范》、《成品检验作业规范》、《出货检验作业规范》相关规

定执行检验。

声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。

凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。

PCBA检验项目及判定标准：

缺点级别

检验项目缺点说明备注

CRMAMI

报验1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求√

报验2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符√

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产品检验基准书--第3页

零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊√

零件焊点短路（锡桥、连锡）