基于温度与负载感知的三维片上网络创新算法与架构设计研究.docx

一、引言

1.1研究背景与意义

随着半导体工艺技术的飞速发展，芯片集成度不断提高，片上系统（SystemonChip，SoC）中集成的处理器核和各类IP核数量日益增多。传统的基于总线的集中式互连架构在面对大规模集成的片上系统时，逐渐暴露出诸多问题，如通信带宽有限、可扩展性差、分时通讯效率低下以及全局时钟同步带来的高功耗和大面积开销等。在这样的背景下，片上网络（NetworkonChip，NoC）技术应运而生，它借鉴了分布式计算系统的通讯方式，采用数据路由和分组交换技术，为片上多核间的通信提供了一种高效、可扩展的解决方案。

片上网络技术的发展经历了多个阶段。早期的研究主要集中在二