2025年潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok.pdfVIP

饭疏食，饮水，曲肱而枕之，乐亦在其中矣。不义而富且贵，于我如浮云。——《论语》

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A1新版发行2025/12/11

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1.0目的

适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

2.0规定

2.1概述：

为规、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特

制定本规。

2.2术语定义

SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），

也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明

SOP××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）

SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）

SOJ××J引脚小外形封装IC

MSOP××微型小外形封装IC

SSOP××缩小型小外形封装IC

老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃

××薄型小外形封装IC

TSSOP××薄型细间距小外形封装IC

TVSOP××薄型超细间距小外形封装IC

PQFP××塑封四面引出扁平封装IC

（P）BGA××球栅阵列封装IC

PLCC××塑封芯片载体封装IC

封装名称缩写

潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致部损坏或分

层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printedcircuitboard的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制

元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间

并一次送检的产品，谓之检验批。

2.3操作指导说明

烘烤所涉及的设备

a)柜式高温烘箱。

b)柜式低温、除湿烘箱。

c)防静电、耐高温的托盘。

d)防静电手腕带。

2.3.1潮湿敏感器件存储

2.3.1.1包装要求

包装袋干燥材料潮湿显示卡警告标签

潮湿敏感等级

（Bag）（Desiccant）（HIC）（