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2025年大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书.docx

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    大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书

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    大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书

    目录

    TOC\h\z25009序言 3

    29388一、大直径硅单晶及新型半导体材料项目建设地分析 3

    940(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目选址原则 3

    23588(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目选址 4

    27233(三)、建设条件分析 5

    3568(四)、用地控制指标 6

    14562(五)、用地总体要求 7

    13787(六)、节约用地措施 8

    18799(七)、总图布置方案 10

    9062(八)、运输组成 12

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