年产xx半导体硅片项目运营方案.pdfVIP

X项目

年产半导硅片

X体

营方

运

案

XX有限任公司

责

报告说明

根据谨慎财务估算，项目总投资29057.49万元,其中：建投资

22126.69万元，占项目总投资的76.15%；建期利息252.53万元,

占项目总投资的0.87%；流动资金6678.27万元,占项目总投资的

22.98%

O

项目正常运营每年营业收入59800.00万元，综合总成本费用

49419.51万元，净利润7583.05万元,财务内部收益率18.52%,财务

净现值8245.88万元，全部投资回收期5.95年。本期项目具有较强的

财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

（一）半导体产业链概况

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，可广泛

应用于现代电子工业的各个领域，是信息产业的基石。半导体行业上

游为半导体支撑业，包括半导体材料与半导体备，硅片行业属半导

体材料环节。中游按产品分类主要由集成电路、分立器件、传感器和

光目器件四个部分组成，其中集成电路占据80%以上的市场份额，是半

导体行业的核心。下游为消费电子、计算机、通信、工业等终端应用

产业。

（二）硅片行业概况

半导体硅片行业属于半导体材料环节，为半导体支撑业之一。半

导体材料按照历史进程可分为：第一代半导体材料（大部分为目前广

泛使用的高纯度硅Si）,第二代化合物半导体材料（种化钱GaAs、磷

化锢InP）,第三代化合物半导体材料（以碳化硅SiC和氮化镇GaN为

代表）。其中，硅材料因其技术成熟、成本稳定、储量丰富、应用广

泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流基础对料。半导体硅片

是半导体制造的核心材料，占全球晶圆制造材料总成本的35乐占比最

高。硅材料中，半导体硅片作为生产制造各类半导体产品的载体，是

半导体行业最核心的基础产品。

生产半导体硅片的原材料电子级多晶硅纯度含量高，一般要求达

到99.9999999%至99.999999999%到-11个9）。电子级多晶硅通过

直拉法C（Z法）或区熔法F（Z法）的单晶生长工艺拉制成单晶硅锭。

研磨片是单晶硅锭通过切割、研磨等加工工艺后制成的圆形晶片,

是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可直接用于一些分立器

件芯片制作。

抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等工艺，实现了硅片表面

平坦化，减小了表面粗糙度，主要应用于集成电路知分立器件制造。

此外，抛光片为基础进行二次加工可制成有特殊性能的外延片、退

火片及SOI硅片。

根据掺杂浓度，硅片可分为重掺和轻掺，根据掺入元素的不同

可分为P型(掺硼元素)、N型(掺磷、碑、睇元素)。轻掺硅片主要

用于大规模集成电路的制造，部分用于硅外延片的衬底材料；重掺硅

片一般用作硅外延片的衬底材料。

根据硅片在晶圆厂中的应用场景分类，硅片可分为正片、陪片，

正片可用于芯片制造；陪片包括控片(Monitorwafers)和挡片

(DummyWafers),主要用于调试设备、监控设备状杰、监控良率等。

控片在晶圆制造中主要用来监控机台的制造能力的稳定性、制造环境

的洁净度等，利用控片可对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨

等制程中的例如电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀