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2025年车载硬件行业分析：高阶智驾加速普及

随着智能驾驶技术的快速普及，车载硬件行业正迎来前所未有的进展机遇。2025年2月10日，比亚迪在其智驾发布会上展现了高阶智驾系统的研发成果，并宣布将这一技术下沉至10万元甚至7万元车型，标志着智能驾驶进入“平权时代”。这一战略不仅将推动全行业的智驾普及，还将带动激光雷达、摄像头、算力芯片等车载硬件需求的爆发式增长。以下是车载硬件行业的进展现状与将来展望。

一、高阶智驾加速普及，车载硬件需求激增

《2025-2030年全球及中国硬件行业市场现状调研及进展前景分析报告》指出，2024年上半年，中国新能源汽车市场的L2级智能驾驶渗透率已达50%，但功能配置仍在持续升级，向L2+/L3级迈进。比亚迪通过自研的“天神之眼”技术矩阵，推动高阶智驾向7万元级市场渗透，目标在2025年将L2+车型占比从不足10%提升至30%。这一战略不仅降低了智能驾驶的门槛，还通过AI大模型和硬件降本实现了“加量不加价”，进一步推动了车载硬件的普及12。

依据猜测，2024年L2+(高速NOA)渗透率将达到8%，而L2+(城市NOA)则为0%。到2030年，L2+(高速NOA)和L2+(城市NOA)的渗透率估计将分别达到55%和25%。这一增长趋势将显著提升对车载硬件的需求14。

二、感知系统升级，多传感器融合成趋势

高阶智驾对感知系统的丰富度提出了更高要求，多传感器融合方案成为主流。激光雷达的价格已降至千元级别，并开头搭载于10万元级车型。随着自动驾驶级别的提升，单车搭载的激光雷达数量有望增至3个以上。国内企业在激光雷达领域已占据83%的市场份额，显示出强大的竞争力13。

摄像头方面，智驾升级推动单车搭载摄像头数量从平均4-6颗增至11-12颗，像素也从2M向5M、8M甚至更高升级。此外，毫米波雷达和超声波雷达的需求也在不断提升，进一步推动了车载硬件市场的扩张16。

三、车载算力需求攀升，国产芯片快速崛起

智能驾驶和智能座舱的融合对车载算力提出了更高要求。2024年，英伟达Orin-X凭借210万颗装机量占据国内39.8%的市场份额，特斯拉自研芯片则以132万颗装机量占据25.1%的份额。国产芯片厂商如华为、地平线等也在快速崛起，将来有望在国产替代趋势下获得更高市场份额13。

座舱芯片方面，高通占据70%的市场份额，但国产芯片厂商如芯擎、芯驰等也在乐观布局，将来竞争将更加激烈16。

四、车端数据量增长，PCB与连接器需求扩张

随着高阶自动驾驶渗透率的提升，单车搭载的传感器数量显著增加，带动了PCB使用面积的扩大和价值的提升。智能座舱中的全液晶仪表、大屏中控系统等电子系统也大幅增加了PCB的用量16。

连接器方面，由于整车电子电气架构的重构，高速连接器的需求快速增长。车载硬件行业分析指出，车端通信数据量的大幅增加，对传输实时性提出了更高要求，进一步推动了连接器市场的扩张16。

总结

高阶智驾的普及正在推动车载硬件行业的快速进展。从感知系统的多传感器融合，到车载算力的军备竞赛，再到PCB与连接器需求的扩张，车载硬件市场正迎来前所未有的机遇。2025年，随着L2+车型渗透率的快速提升，车载硬件需求将迎来爆发式增长，市场规模将持续扩大。将来，车载硬件行业将在技术创新和市场需求的驱动下，迎来更加宽阔的进展前景。

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