《电子封装可靠性分析》课件.pptVIP

*****************************失效分析的方法和步骤外观检查首先对失效的电子封装进行外观检查，观察是否存在明显的缺陷，如裂纹、变形、腐蚀等。无损检测采用无损检测技术，如X射线、超声波等，对封装内部进行检查，确定是否存在内部缺陷。有损检测采用有损检测技术，如切片、扫描电镜等，对封装进行进一步的分析，确定失效部位和失效机理。材料分析对失效部位的材料进行分析，确定材料是否存在缺陷或成分异常。电气性能测试对失效的电子封装进行电气性能测试，确定其电气参数是否满足要求。5.焊接可靠性分析定义焊接是电子封装中常用的互连技术，其可靠性直接影响着电子产品的整体可靠性。焊接可靠性分析是指对焊接点的质量和可靠性进行评估的过程。它包括焊接过程的控制、焊接缺陷的检测和焊接寿命的预测等内容。重要性焊接点是电子封装中最容易发生失效的部位之一。不良的焊接会导致电气连接不稳定、信号传输错误甚至产品失效。因此，焊接可靠性分析是电子封装可靠性分析的重要组成部分。焊接过程概述1准备包括：清洁焊接表面、涂敷助焊剂、准备焊接工具等。2焊接将焊料加热到熔点以上，使其润湿焊接表面，形成金属连接。3冷却使焊接点缓慢冷却，防止产生热应力。4清洗清除焊接点表面的残留助焊剂。常见的焊接缺陷虚焊焊接点表面润湿不良，导致电气连接不稳定。冷焊焊接温度过低，焊料未完全熔化，导致焊接强度不足。空洞焊接点内部存在气泡，降低了焊接强度和导电性。焊接可靠性分析方法金相分析通过金相显微镜观察焊接点的微观结构，评估焊接质量。拉伸试验对焊接点进行拉伸试验，测量其抗拉强度。热循环试验模拟实际工作环境的温度变化，评估焊接点的热疲劳寿命。6.材料可靠性分析定义材料是电子封装的基础，其可靠性直接影响着封装的整体可靠性。材料可靠性分析是指对封装材料的物理、化学和力学性能进行评估的过程。它包括材料的选择、材料的老化分析和材料的失效分析等内容。重要性封装材料需要能够承受各种环境应力，如温度变化、湿度、振动和冲击等，而不发生失效。不合适的材料选择会导致封装提前失效。因此，材料可靠性分析是电子封装可靠性分析的重要组成部分。封装材料的选择原则高可靠性封装材料需要具有良好的耐腐蚀性、耐湿性和耐高温性，以保证封装在长期使用中不会发生失效。良好的导热性封装材料需要具有良好的导热性，以便将芯片产生的热量散发出去，防止芯片过热。与芯片的匹配性封装材料的膨胀系数需要与芯片的膨胀系数相匹配，以防止由于温度变化引起的应力集中。封装材料的可靠性指标抗拉强度材料抵抗拉伸破坏的能力。热膨胀系数材料温度变化时尺寸变化的程度。导热系数材料传递热量的能力。材料失效分析案例1案例某电子产品在使用过程中出现芯片与封装分离的现象。经过失效分析发现，封装材料的膨胀系数与芯片的膨胀系数不匹配，导致温度变化时产生较大的应力，最终导致芯片与封装分离。2结论选择封装材料时需要充分考虑其与芯片的匹配性，避免由于膨胀系数不匹配引起的失效。7.环境应力分析定义环境应力分析是指对电子产品在使用过程中可能遇到的各种环境应力进行评估的过程。这些环境应力包括：温度、湿度、振动、冲击、电磁辐射等。环境应力分析的目的是确定这些应力对电子产品可靠性的影响，并采取相应的措施进行防护。重要性环境应力是导致电子产品失效的重要原因之一。恶劣的环境条件会导致电子产品提前失效。因此，环境应力分析是电子封装可靠性分析的重要组成部分。环境应力的种类温度应力由于温度变化引起的材料膨胀和收缩，导致封装内部产生应力。湿度应力潮湿环境会导致材料腐蚀，降低封装的绝缘性能。振动应力振动会导致封装内部的连接件松动或断裂。环境应力对封装的影响1材料老化环境应力会加速材料的老化，降低其力学性能和电气性能。2焊接失效环境应力会导致焊接点开裂或腐蚀，降低其电气连接的可靠性。3芯片失效环境应力会导致芯片内部产生应力，降低其性能和寿命。环境应力分析的方法有限元分析利用有限元方法模拟环境应力对封装的影响，预测封装的应力分布和变形情况。环境试验将封装置于各种环境条件下进行试验，评估其在实际工作环境中的可靠性。8.加速寿命试验定义加速寿命试验是指在高于正常工作条件的环境下，对电子产品进行试验，以缩短试验时间，评估其寿命和可靠性的方法。它是评估电子产品可靠性的重要手段之一。方法加速寿命试验常用的方法包括：高温试验、高湿试验、振动试验、冲击试验等。通过这些试验，可以模拟电子产品在长期使用过程中可能遇到的各种环境应力，从而评估其寿命和可靠性。加速寿命