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ICS31.200
UNSPSC32.10.16
CCSL55
团体标准
T/UNPXXXX—2025
高密度异构集成芯片封装技术规范
Technicalspecificationforhigh-densityheterogeneousintegratedchippackaging
（征求意见稿）
2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施
中国联合国采购促进会 发布
T/UNPXXXX—2025
目次
前言II
引言III
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4总体要求1
设备要求1
零部件要求2
材料要求2
5封装准备2
晶圆研磨2
芯片清洗2
基板清洗2
6高密度异构集成2
键合机互连2
TSV互连3
7封装成型3
注塑成型3
固化成型3
8质量验收3
外观检验3
可靠性测试3
9标志、标签和包装4
标志、标签4
包装4
10档案管理4
参考文献5
I
T/UNPXXXX—2025
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由××××提出。
本文件由××××归口。
本文件起草单位：
本文件主要起草人：
II
T/UNPXXXX—2025
引言
为助力中国企业参与国际贸易，推动企业高质量发展，中国联合国采购促进会依托联合国采购体系，
制定服务于国际贸易的系列标准，这些标准在国际贸易过程中发挥了越来越重要的作用，对促进贸易效
率提升，减少交易成本和不确定性，确保产品质量与安全，增强消费者信心具有重要的意义。
联合国标准产品与服务分类代码（UNSPSC，UnitedNationsStandardProductsandServicesCode）
是联合国制定的标准，用于高效、准确地对产品和服务进行分类。在全球国际化采购中发挥着至关重要
的作用，它为采购商和供应商提供了一个共同的语言和平台，促进了全球贸易的高效、有序发展。
围绕UNSPSC进行相关产品、技术和服务团体标准的制定，对助力企业融入国际采购，提升国际竞争
力具有十分重要的作用和意义。
本文件采用UNSPSC分类代码由6位组成，对应原分类中的大类、中类和小类并用小数点分割。
本文件UNSPSC代码为“32.10.16”，由3段组成。其中：第1段为大类，“32”表示“电子
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