氮化碳聚酰亚胺复合膜：制备工艺与电学性能的深度剖析.docx

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2025-03-04 发布于上海
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氮化碳聚酰亚胺复合膜：制备工艺与电学性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化的方向迅猛迈进。从智能手机、平板电脑等便携式电子设备，到高性能计算机、人工智能服务器等大型电子系统，都对构成它们的材料性能提出了极为严苛的要求。这些材料不仅需要具备卓越的电学性能，以保障电子设备的稳定运行和高效数据传输，还需拥有良好的机械性能，能够在各种复杂环境下保持结构的完整性，同时，热稳定性、化学稳定性等多方面性能也至关重要。例如，在智能手机中，随着屏幕尺寸的增大和分辨率的提高，以及处理器性能的不断增强，对电池的续航能力和散热性能提出了更高要