电工电子产品制作与调试课件-直流稳压电源的分析与制作.pptx

直流稳压电源的分析与制作

整流电路的分析

整流电路的主要作用是将交流电压转化为脉动直流电压。

半波

全波

桥式

变压器

整流桥

电路由变压器T和二极管VD1VD4及负载RL组成。

分析二极管电路的工作原理，实际上就是要判断，在给定输入的条件下，判断二极管的工作状态，是导通还是截止，从而，对输出产生哪些影响。整流电路的输入，就是变压器的二次侧输出电压U，是这样一个正弦交流电压。

VaVb，D1、D3导通，D2、D4截止。

uD2

uD4



－

RL

uo

1

2

3

4

a

b

+

–



－

+

–

u

u正半周：

uDu2D4

uD1uD3



－



－

u

+

–

u

VaVb，D2、D4导通，D1、D3截止。

u负半周：

(1)整流电压平均值Uo

(2)整流电流平均值Io

(3)二极管平均整流电流ID

(4)每管承受的最高反向电压UDRM

二极管选择时应满足：

最大整流电流：IOMID

最大反向工作电压：URWMURM

电子装配是将各种元器件、零部件及结构件,按照设计要求安装到规定的位置上，组成具有一定功能的电子产品的过程。

元器件要安装到电路板上,其引脚需要成型,成型的目的是为了满足安装尺寸与印制电路板的配合等要求

手工成型所用的工具是镊子和圆弧的长尖嘴钳，用镊子和长尖嘴钳夹住原件根部，弯折元件引脚，形成一圆弧即成.

元器件手工成型示意图

在制作定制产品过程中电子元器件的焊接均采用锡焊，锡接质量好坏直接影响电子设备的工作性能。

（1）焊接的工具：电烙铁、尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、螺钉旋具、镊子和电烙铁架等。

（2）焊料与焊剂：电子线路焊接所用焊料为焊锡；常用的焊剂有焊油和松香。

（3）手工焊接：手工焊接就是使用电烙铁进行的人工焊接。

在焊前的准备工作主要包括元器件的引脚和印制电路板表面清洁、预焊、元器件引脚或成型与插装；为了保证焊接工作的顺利进行，在焊接前要用刀片或细砂纸等工具对元器件引脚和印制电路板表面进行清洁处理；预焊是给待焊材料焊接处镀上一层薄焊锡（俗称上锡或搪锡），这样有利于元器件的焊接，同时也能保证焊接质量。

（1）准备：将加热好的电烙铁（烙铁头上应熔化一部分焊料）和带有助焊剂的焊料对准已经预加工好的待焊材料，如图所示。

准备

预热

（2）烙铁预热：用电烙铁加热待焊接处，要掌握好电烙铁头的角度，使焊点与烙铁的接触，面积大一些且应有一定压力如图所示。

（3）送焊料：待焊材料加热到一定温度后，从烙铁头到对面送上焊料并熔化焊料，如图所示。

（4）移开焊料：当焊料熔化到一定量后，移开焊料，如图所示。

（5）撤去电烙铁：当焊接点上的焊料接近饱满、焊剂还没有完全挥发、焊点最光亮、流动性最强的时候，应迅速撤去电烙铁，如图所示。

（1）电气连接应可靠：在焊点处应为一个合格的短路点，与之相连的各点间的接触电阻值应为零。

（2）足够的机械强度：各焊件在机械上形成一体、要有一定的抗拉、抗震强度。可用镊子轻轻拨动焊接部位进行检查，并确认其适量。检查主要包括导线、元器件引脚和焊锡是否结合良好，有无虚焊现象，元器件引脚和导线根部是否有机械损伤。

（3）外观要合乎要求：通过肉眼从焊点的外观上检查焊接质量，可以借助3-10倍放大镜进行目检。一个良好的焊点，应是明亮、平滑、焊料量充足、无裂纹、无针孔和拉尖现象。

（1）保持烙铁头的清洁，因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等杂质，其表面很容易氧化并黏上一层黑色杂质，这些杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用，因此要随时除去杂质。

（2）焊接顺序按元件高度自低到高，依次为电阻器、二极管、集成电路、电容器。三极管。

（3）焊接时间要短，以免造成印制电路板铜箔翘起、元件损坏。

滤波电路的分析

滤波电路一般由电容和电感这样的电抗元件组成

电容滤波

电感滤波

π形滤波

电容充电

电容放电

u

T

RL

D1

D4

D3

D2

uo

io

uC

t

uO

0

利用电容的储能特性来减小输出电压的波动，将脉动直流电转换为平滑的直流电。

RLC越大放电越慢U0越平滑U0越大

UO=1.2U

注意：选择滤波电容时,一般选择体积小、容量大的电解电容。

电解电容装接过程中，切不可将极性接反,以免损坏电解电容。

t

iD

uO

0

t1

t4

t3

t2

0

RLC越大二极管导电时间越短导通角变得更小

只有整流电路输出电压大于电容两端电压UO，也就是对电容进行充电的时候，整流电路才会出现输出电流。