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2024版半导体器件加工承包协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2解释原则

2.合同双方

2.1承包方信息

2.2甲方信息

3.项目概述

3.1项目名称

3.2项目地点

3.3项目内容

4.技术要求

4.1设备要求

4.2工艺要求

4.3质量要求

5.承包方义务

5.1设备维护

5.2工艺执行

5.3质量保证

6.甲方义务

6.1提供材料

6.2资金支付

6.3其他协助

7.项目进度

7.1项目启动时间

7.2项目完成时间

7.3进度调整

8.质量控制

8.1质量检验标准

8.2质量问题处理

8.3质量责任

9.费用及支付

9.1费用构成

9.2支付方式

9.3支付时间

10.保密条款

10.1保密范围

10.2保密义务

10.3违约责任

11.违约责任

11.1违约情形

11.2违约责任

11.3违约赔偿

12.争议解决

12.1争议解决方式

12.2争议解决机构

12.3争议解决程序

13.合同解除

13.1解除条件

13.2解除程序

13.3解除后果

14.其他

14.1合同生效

14.2合同修改

14.3合同终止

14.4合同附件

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1术语定义

1.1.1“半导体器件”指本合同中甲方委托承包方加工的集成电路、分立器件等。

1.1.2“加工”指按照甲方提供的技术文件、工艺要求和质量标准，对半导体器件进行制造、组装、测试等过程。

1.1.3“合同”指本《2024版半导体器件加工承包协议》。

1.2解释原则

1.2.1本合同条款如有歧义，应按照有利于合同履行和双方权益的原则进行解释。

2.合同双方

2.1承包方信息

2.1.1承包方名称：____________________

2.1.2注册地址：____________________

2.1.3法定代表人：____________________

2.1.4联系电话：____________________

2.2甲方信息

2.2.1甲方名称：____________________

2.2.2注册地址：____________________

2.2.3法定代表人：____________________

2.2.4联系电话：____________________

3.项目概述

3.1项目名称：____________________

3.2项目地点：____________________

3.3项目内容：

3.3.1甲方委托承包方加工的半导体器件类型：____________________

3.3.2加工数量：____________________

3.3.3加工周期：____________________

4.技术要求

4.1设备要求：

4.1.1承包方应具备满足项目需求的加工设备，包括但不限于：____________________

4.1.2设备性能参数应符合甲方提供的技术文件要求。

4.2工艺要求：

4.2.1加工工艺流程应符合甲方提供的技术文件要求。

4.2.2工艺参数应严格按照甲方要求执行。

4.3质量要求：

4.3.1加工完成的半导体器件应符合甲方提供的技术文件和行业标准的要求。

4.3.2质量检验标准及方法由双方另行约定。

5.承包方义务

5.1设备维护：

5.1.1承包方应确保加工设备的正常运行，定期进行维护保养。

5.1.2发生设备故障时，承包方应立即采取措施修复，确保项目进度不受影响。

5.2工艺执行：

5.2.1承包方应严格按照甲方提供的技术文件和工艺要求进行加工。

5.2.2如遇工艺问题，承包方应及时与甲方沟通，共同解决。

5.3质量保证：

5.3.1承包方应保证加工完成的半导体器件质量符合甲方要求。

5.3.2承包方应对不合格产品进行返工或报废，直至符合要求。

6.甲方义务

6.1提供材料：

6.1.1甲方应按照合同约定的时间、数量和品质提供加工所需的原材料、零部件等。

6.1.2甲方提供的材料应满足加工工艺和质量要求。

6.2资金支付：

6.2.1甲方应根据合同约定的时间和比例支付承包方加工费用。

6.2.2甲方支付款项后，应向承包方提供相应的支付凭证。

6.3其他协助：

6.3.1甲方应协助承包方解决加工过程中遇到的技术问题。

6.3.2甲方应配合承包